薄金屬噴鍍無(wú)機(jī)/聚合物電介質(zhì)基片(24)在兩側(cè)面上涂覆有金屬,用于制造諧振電路標(biāo)簽(20)。該電介質(zhì)層包括穿過(guò)的通路孔(31),并直接形成于第一導(dǎo)電箔層上。第二導(dǎo)電金屬層沉積在該電介質(zhì)層上和通路孔中,以便使這兩個(gè)導(dǎo)電層互連。該結(jié)構(gòu)隨后利用抗蝕劑而蝕刻形成電路中的電感器(28)和電容器板(27、29)。該電路的失效可靠性將通過(guò)由非機(jī)械方法形成均勻和一致的電介質(zhì)層臨界擊穿厚度而增強(qiáng)。且不需要專(zhuān)用標(biāo)簽表面區(qū)域來(lái)用于機(jī)械互連并能夠使電容器板更小,從而使可用于電感器線圈的表面面積最大,從而增加給定尺寸標(biāo)簽的電感和檢測(cè)范圍,或者對(duì)于相同的檢測(cè)范圍制造更小的標(biāo)簽。
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“用于EAS標(biāo)簽的金屬噴鍍電介質(zhì)基片” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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