本發(fā)明涉及一種電氣元器件加工工藝,所述電氣元器件為橋堆,其加工工藝為,依次經(jīng)過(guò)原材料檢驗(yàn)、裝填、焊接、清洗、模壓、后固化、釋放封裝應(yīng)力、電鍍,最后經(jīng)檢測(cè)合格出貨;所述清洗工序包括如下步驟:一級(jí)清洗:正溴丙烷浸泡10min;二級(jí)清洗:正溴丙烷超聲清洗10min;三級(jí)清洗:正溴丙烷清洗10min,且中途上下提動(dòng)3?4次;四級(jí)清洗:酒精浸泡10min,濾干放置1min;干燥:在80?100℃烘干20±2min;所述釋放應(yīng)力工序:將塑封后固化完成的橋堆,通過(guò)釋放封裝應(yīng)力裝置10s,進(jìn)行一次高溫?zé)釠_擊。保證橋堆的可靠性和穩(wěn)定性;以釋放封裝應(yīng)力,從而去除橋堆在應(yīng)用過(guò)程中因應(yīng)力導(dǎo)致的失效,使用壽命長(zhǎng)。
聲明:
“電氣元器件加工工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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