本發(fā)明公開(kāi)了一種錫鉍系合金焊點(diǎn)微觀(guān)組織的定量表征方法，涉及金相檢測(cè)方法以及微電子技術(shù)領(lǐng)域。該方法是以錫鉍系焊點(diǎn)中富鉍相的組織特征來(lái)定量描述整個(gè)錫鉍焊點(diǎn)的微觀(guān)組織特征或其演化過(guò)程，其中，使用平均片層厚度來(lái)表征所述不規(guī)則片層狀富鉍相的微觀(guān)組織特征，使用與顆粒鉍相等面積圓的直徑大小來(lái)表征所述細(xì)碎狀富鉍相的微觀(guān)組織特征。本發(fā)明方法可為焊料成分設(shè)計(jì)、性能優(yōu)化和焊接工藝改良中提供組織參數(shù)，又可在焊點(diǎn)的溫度循環(huán)、高溫存儲(chǔ)、電遷移等可靠性測(cè)試中進(jìn)行微觀(guān)組織的定量精細(xì)化表征，從而可尋找焊點(diǎn)失效時(shí)關(guān)鍵組織特征的門(mén)檻值，推進(jìn)相關(guān)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的樹(shù)立。與定性描述微觀(guān)組織方法相比，該方法量化準(zhǔn)確、操作簡(jiǎn)單、實(shí)用性強(qiáng)、便于推廣。