本發(fā)明提供了一種可同時去除RDL和bump的組合物,其配制方便,在保持較高去除速度的同時對式樣無損傷,可有效保證失效分析的成功率;本發(fā)明還提供了該組合物的制備方法及使用該組合物處理含有RDL和bump的產(chǎn)品的方法。該組合物其各原料組分及重量分別為:FeCl3:1份~4份;發(fā)煙硝酸:1份~5份;去離子水:1份~8份;按照上述比例分別稱取適量的FeCl3固體、發(fā)煙硝酸和去離子水,將去離子水加入到裝有FeCl3固體的容器中,充分攪拌至FeCl3完全溶解,再將發(fā)煙硝酸緩慢加入到FeCl3溶液中,充分攪拌均勻;將產(chǎn)品放入配置好的組合物溶液中,計時至反應(yīng)結(jié)束后取出,清洗干燥。
聲明:
“可同時去除集成電路重布線層和凸塊的組合物及其制備和使用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)