本實(shí)用新型公開了一種用于制備硅片樣品的切割裝置,包括樣品臺、軌道支撐座、刀片軌道、刀具,樣品臺上設(shè)置有刀片軌道,刀片軌道的兩端分別連接軌道支撐座;軌道支撐座活動設(shè)置于樣品臺上;刀具活動設(shè)置于刀片軌道內(nèi);所述樣品臺設(shè)置有多個通孔,通孔連接
真空泵。本實(shí)用新型能夠精確定位,實(shí)現(xiàn)多角度、多方位地切割、截取樣品,切割位置精確。本實(shí)用新型能夠解決手工裂片位置選擇差,制樣單一,成功率低的問題,并且降低了使用定點(diǎn)切割機(jī)的費(fèi)用,節(jié)省了研磨需耗費(fèi)的時間,提高失效分析的工作效率。
聲明:
“用于制備硅片樣品的切割裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)