本發(fā)明涉及一種防揭抗介質(zhì)RFID標(biāo)簽,屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明在被揭后,天線整體從斷裂點(diǎn)處破裂分離,破壞后的天線在與
芯片相連的部分只剩下很短的一段線,芯片的近端線路破碎,失去饋電線路的供電,芯片的電性能基本失效?;蛘咝酒瑱z測電路斷裂開路,芯片狀態(tài)變化,Reader識(shí)別時(shí)認(rèn)為天線已破壞。本發(fā)明標(biāo)簽可以適用于各種被貼物,包括金屬和液體包裝物,當(dāng)遇到金屬或水時(shí),不會(huì)因微波被吸收或反射干擾而導(dǎo)致標(biāo)簽性能變差甚至無法正常讀取,提升了標(biāo)簽的靈敏度;當(dāng)標(biāo)簽揭開時(shí),芯片近距離線路破碎,達(dá)到有效的防揭效果。
聲明:
“防揭抗介質(zhì)RFID標(biāo)簽” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)