本發(fā)明公開了基于TO形式的功率器件封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，所述封裝結(jié)構(gòu)包括框架、芯片、轉(zhuǎn)接板、互連結(jié)構(gòu)、引腳和塑封體；其中框架與芯片背面焊接連接，轉(zhuǎn)接板與芯片正面焊接互連，互連結(jié)構(gòu)兩端分別與轉(zhuǎn)接板上表面和引腳焊接互連，塑封體實現(xiàn)封裝結(jié)構(gòu)的灌封固化，本發(fā)明公開的封裝結(jié)構(gòu)通過改進芯片正面電極引出方式，替代了傳統(tǒng)的引線鍵合工藝，利用簡單的結(jié)構(gòu)提高了封裝結(jié)構(gòu)的散熱穩(wěn)定性，降低寄生參數(shù)，提升了封裝性能，且該封裝結(jié)構(gòu)無需重新設(shè)計制作塑封模具，具有普遍適用性。本發(fā)明公開的封裝方法優(yōu)先進行芯片與轉(zhuǎn)接板的互連，在壓接測試中保護芯片不被損傷，有利于封裝過程的檢查，剔除早期失效，確保了封裝良品率。