本發(fā)明提供了一種LED
芯片COB封裝結(jié)構(gòu),本發(fā)明利用凹口、凹槽和通孔實(shí)現(xiàn)絕緣基板下表面的電路圖案引出,該電路圖案可以靈活布線,更有利于失效LED芯片的查找,因?yàn)槠淇梢詫?duì)多個(gè)通孔進(jìn)行檢測(cè);導(dǎo)電釘?shù)氖褂每梢员苊鈱?dǎo)電膏的溢出,減少導(dǎo)電膏的使用,且使得導(dǎo)電性更好;釘帽的尺寸的合理選擇,可以使得釘帽在具有不同材料時(shí),使得凹槽內(nèi)的導(dǎo)電膏靈活的是否與釘柱直接電連接還是通過凹口內(nèi)的導(dǎo)電膏進(jìn)行二次連接。
聲明:
“LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)