本發(fā)明公開了一種晶圓質(zhì)量控制方法,包括,根據(jù)不同時(shí)間測量的各盒晶圓的可接受測試參數(shù)和良率,得到可接受測試參數(shù)和良率與時(shí)間的關(guān)系;如果可接受測試參數(shù)和良率均隨時(shí)間產(chǎn)生漂移并且與時(shí)間的相關(guān)性概率小于第一設(shè)定值,則根據(jù)可接受測試參數(shù)和良率,得到良率隨可接受測試參數(shù)漂移趨勢;根據(jù)良率隨可接受測試參數(shù)漂移趨勢,得到良率和可接受測試參數(shù)的相關(guān)系數(shù);如果良率和可接受測試參數(shù)的相關(guān)系數(shù)大于或等于第二設(shè)定值,則可接受測試參數(shù)是與晶圓失效有關(guān)的可疑參數(shù);如果良率和可接受測試參數(shù)的相關(guān)系數(shù)小于第二設(shè)定值,則可接受測試參數(shù)不是與晶圓失效有關(guān)的可疑參數(shù)。本發(fā)明晶圓質(zhì)量控制方法較精確。
聲明:
“晶圓質(zhì)量控制方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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