本發(fā)明屬于印刷線(xiàn)路板絕緣保護(hù)領(lǐng)域,涉及一種用于印制電路板插件孔間絕緣保護(hù)的制作方法,包括以下步驟:(1)絕緣薄膜成型;(2)印刷電路板制作;(3)貼絕緣薄膜;(4)壓合或光固化;(5)外觀檢驗(yàn)。本發(fā)明解決印刷線(xiàn)路板的孔間100%絕緣問(wèn)題以及長(zhǎng)期在高溫度、高濕度等環(huán)境下運(yùn)行保證高可靠性的問(wèn)題,避免絕緣失效。本發(fā)明通過(guò)選擇使用絕緣薄膜,通過(guò)不同方式使薄膜與PCB之間能夠緊密地永久性結(jié)合,從而保證孔間的絕緣、PCB與機(jī)框或散熱蓋板之間的絕緣。相對(duì)于傳統(tǒng)工藝,本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)PCB通孔之間或者PCB與機(jī)框等之間的完全絕緣,并具有優(yōu)異的耐環(huán)境絕緣可靠性。
聲明:
“用于印制電路板插件孔間絕緣保護(hù)的制作方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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