本公開是關(guān)于一種封裝后的內(nèi)存修復(fù)方法及裝置、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)、電子設(shè)備,所述方法包括:在內(nèi)存測(cè)試過(guò)程中,將所述內(nèi)存的失效信息寫入到SPD中,所述失效信息包括失效地址;在設(shè)備開機(jī)后,從所述SPD中讀取所述失效地址,并確定所述失效地址所在的失效線路的數(shù)量;在所述失效線路的數(shù)量小于或等于冗余線路的數(shù)量時(shí),使用所述冗余線路對(duì)所述失效線路進(jìn)行修復(fù);在所述失效線路的數(shù)量大于所述冗余線路的數(shù)量時(shí),將所述失效信息加載到寄存器中。本公開實(shí)現(xiàn)了對(duì)失效地址的全部修復(fù)。
聲明:
“封裝后的內(nèi)存修復(fù)方法及裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)、電子設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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