本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)領(lǐng)域,尤其涉及一種微型高溫剪應(yīng)力傳感器。該高溫剪應(yīng)力傳感器,采用雙F?P腔測量隔板前后壓差的方式實(shí)現(xiàn)剪應(yīng)力的測量,解決了采用電學(xué)信號(hào)測量無法實(shí)現(xiàn)高溫測量的難題,有效提升了剪應(yīng)力傳感器的耐高溫性能。同時(shí),該傳感器采用F?P腔的測量方式,器件結(jié)構(gòu)封閉,有效解決了高焓流場環(huán)境下污染造成的傳感器失效問題。傳感器采用MEMS技術(shù)一體化加工完成,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較高,在高速流場環(huán)境下不易發(fā)生隔板斷裂失效。本發(fā)明提出的傳感器制作工藝簡單,可采用碳化硅、藍(lán)寶石等耐高溫材料完成傳感器制作,進(jìn)一步提高傳感器的耐高溫性能。
聲明:
“基于雙F?P腔的高溫剪應(yīng)力傳感器及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)