本發(fā)明公開了一種硅片級劃片槽的封裝方法,包括:將在晶圓的
芯片的陣列中工藝監(jiān)控圖形一分為二,將一分為二所述的工藝監(jiān)控圖形分別放入到劃片槽的兩側(cè),再通過劃片機(jī)在劃片槽內(nèi)進(jìn)行封裝劃片,使裂片易于被發(fā)現(xiàn),降低終端使用時(shí)失效的概率,晶圓在進(jìn)行硅片級封裝產(chǎn)品加工過程中,相鄰的兩顆芯片之間形成一劃片槽,設(shè)計(jì)方法進(jìn)一步包括。本發(fā)明解決了現(xiàn)有的在最終封裝劃片的時(shí)候容易造成芯片裂片,硅片級封裝產(chǎn)品是測試后再劃片,由于劃片后沒有終測,目前的劃片槽結(jié)構(gòu)中由于存在工藝監(jiān)控用的圖形,往往會造成劃片過程中的裂片,裂片很難被發(fā)現(xiàn),在終端使用時(shí)候會有一定概率失效的問題。
聲明:
“硅片級劃片槽的封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)