本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱膏涂覆方法、系統(tǒng)、半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法,包括:提供底板及噴涂裝置,底板包括若干個(gè)打點(diǎn)位置;使用噴涂裝置依次于各打點(diǎn)位置噴涂預(yù)設(shè)量的導(dǎo)熱膏;其中,使用噴涂裝置于各打點(diǎn)位置噴涂預(yù)設(shè)量的導(dǎo)熱膏之前,還包括:測量噴涂裝置的噴口與位于其正下方的打點(diǎn)位置的高度;當(dāng)測量的高度與預(yù)設(shè)高度有偏差時(shí),將噴涂裝置的噴口與位于其正下方的打點(diǎn)位置的距離調(diào)整至預(yù)設(shè)高度。本發(fā)明通過使用噴涂裝置,并將噴涂裝置調(diào)整至預(yù)設(shè)高度,向各打點(diǎn)位置噴涂預(yù)設(shè)量的導(dǎo)熱膏,使得導(dǎo)熱膏被均勻地涂覆在底板上,底板的中間弧面和兩端處的導(dǎo)熱膏厚度相同,避免出現(xiàn)兩端處導(dǎo)熱膏過薄而導(dǎo)致的連接失效和空洞率過高問題。
聲明:
“導(dǎo)熱膏涂覆方法、系統(tǒng)、半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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