本發(fā)明提出一種FOG熱壓頭到IC
芯片的距離調(diào)試方法,包括:按照工藝制程進(jìn)行FOG工藝參數(shù)進(jìn)行設(shè)定,將待熱壓的LCD置于主壓平臺(tái)上正常對(duì)位,其中,LCD的上表面局部粘有IC芯片;去掉正常熱壓時(shí)使用的硅膠皮,運(yùn)行壓頭垂直向下運(yùn)動(dòng)以對(duì)LCD進(jìn)行空壓;將預(yù)定寬度的塞尺插入IC芯片與壓頭之間,若能夠塞入說明IC芯片與壓頭之間的距離合格,無需調(diào)試壓頭位置,若不能塞入說明IC芯片與壓頭之間的距離過小,調(diào)試壓頭位置直至塞尺能夠塞入。本發(fā)明主要針對(duì)FOG主壓的壓頭到IC芯片間距離的測(cè)量,以此方法來控制間距并降低ACF失效的風(fēng)險(xiǎn),具有簡(jiǎn)便易行的優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“FOG熱壓頭到IC芯片的距離調(diào)試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)