本發(fā)明公開(kāi)一種石墨型接地降阻模塊埋設(shè)方法,屬于接地技術(shù)領(lǐng)域。首先將多個(gè)石墨型接地降阻模塊的非金屬接地體垂直或水平埋置在接地坑內(nèi),各個(gè)接地降阻模塊采用并聯(lián)結(jié)構(gòu),模塊間距大于4m,接地材料本體頂端埋置深度為0.8m~1.0m;然后采用同一種金屬材料焊接,焊接結(jié)束后,清除焊接處焊渣,并在焊接處涂上一層瀝青或防腐漆;最后用細(xì)土回填夯實(shí),并灑水濕潤(rùn)回填土,20-24小時(shí)石墨型接地降阻模塊充分吸濕后進(jìn)行接地電阻測(cè)量。采用本發(fā)明所述的石墨型接地降阻模塊埋設(shè)方法,可以增大石墨型接地降阻模塊與大地的接觸面積,接地電阻不會(huì)很快增高甚至失效,且能大幅度縮小開(kāi)挖面積。
聲明:
“石墨型接地降阻模塊埋設(shè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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