本發(fā)明公開一種手機自動拆屏裝置,包括拆屏機構(gòu)、第一夾緊加熱機構(gòu)、第二夾緊加熱機構(gòu)、頂升調(diào)節(jié)加熱機構(gòu);所述頂升調(diào)節(jié)加熱機構(gòu)位于拆屏機構(gòu)的下方,用于調(diào)節(jié)手機所處高度并對手機底面進(jìn)行加熱;所述第一夾緊加熱機構(gòu)布置于頂升調(diào)節(jié)加熱機構(gòu)的其中相對兩側(cè),用于夾緊手機兩端并對手機兩端進(jìn)行加熱;所述第二夾緊加熱機構(gòu)布置于頂升調(diào)節(jié)加熱機構(gòu)另兩相對側(cè),用于夾緊手機兩側(cè)并對手機兩側(cè)進(jìn)行加熱;所述拆屏機構(gòu)用于對手機進(jìn)行拆屏。本發(fā)明可對手機四測及底面同時加熱,進(jìn)而保證手機屏幕與手機本體之間的膠水完全失效,并通過拆屏機構(gòu)實現(xiàn)對手機的自動拆屏,無需人工拆卸,成本低、操作方便安全、效率高,且適用于不同類型的手機、實用性強。
聲明:
“手機自動拆屏裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)