本發(fā)明涉及一種通過控制溫度提高集成電路可靠性的方法,包括以下步驟:在集成電路內(nèi)部集成一個(gè)或多個(gè)溫度監(jiān)控單元;通過溫度監(jiān)控單元實(shí)時(shí)監(jiān)測集成電路內(nèi)部的溫度變化;根據(jù)得到的集成電路內(nèi)部的溫度來調(diào)整集成電路的工作頻率,使集成電路的內(nèi)部溫度控制在可靠范圍內(nèi)。本發(fā)明通過調(diào)整數(shù)字電路的工作頻率降低集成電路的功耗,調(diào)整
芯片的內(nèi)部溫度,從而降低由于溫度引起電路失效的幾率。
聲明:
“通過控制溫度提高集成電路可靠性的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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