1.本發(fā)明涉及表面處理領(lǐng)域，具體是一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力的方法。

背景技術(shù)：

2.隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子器件向集成化、多功能化方向發(fā)展；印刷電路板是一種不可或缺的電子部件，因良好的導(dǎo)熱性、氣密性，陶瓷基板被廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子、等諸多領(lǐng)域中.現(xiàn)有市場最常見的陶瓷基板是以氧化鋁為基材，其具有與半導(dǎo)體硅相匹配的高熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性、低介電常數(shù)、熱膨脹系數(shù)且成本低.想要利用氧化鋁陶瓷基板，首先應(yīng)對其表面進行金屬化，目前陶瓷基板金屬化的方法主要有：高溫?zé)Y(jié)被銀法、真空蒸發(fā)鍍膜法、磁控濺射法、化學(xué)氣相沉積法、化學(xué)鍍等.

3.化學(xué)鍍是工業(yè)生產(chǎn)中常用的一種方法，具有設(shè)備簡單、價格便宜、便于批量生產(chǎn)等優(yōu)點；陶瓷基板表面進行自催化和氧化還原反應(yīng)的過程被稱為化學(xué)鍍銅；然而現(xiàn)有市場中陶瓷基板表面進行化學(xué)鍍銅時，存在以下常見缺陷：鍍層厚度不均勻達標、陶瓷基板與銅鍍層之間的結(jié)合力不佳、甚至是鍍后經(jīng)過高溫烘烤，鍍層因結(jié)合力差引起脫皮等不良問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

4.本發(fā)明的目的在于提供一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力的方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題。

5.本發(fā)明提供一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力的方法，控制鍍層厚度及均勻性，提供陶瓷基板化學(xué)鍍銅與電鍍銅相結(jié)合的生產(chǎn)工藝，先在陶瓷基板表面化學(xué)鍍銅，該鍍層作為種子(導(dǎo)電)層，再電鍍銅層來增加銅的總厚度，以滿足產(chǎn)品特殊要求。

6.為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

7.一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力的方法，包括以下步驟：

8.s1：以水為溶劑，其中加入氫氧化鈉占比為34-36％，磷酸鹽占比為16-18％，碳酸鹽占比為2-3％制備蝕刻液，將陶瓷基板放入蝕刻液中，在65-70℃下蝕刻1h；

9.s2：以水為溶劑，其中二亞乙基三胺占比為19-20％，乙二醇衍生物占比為19-20％，表面活性劑占比為0.1-0.15％制備脫脂液，將陶瓷基板放入脫脂液中，在55-60℃下脫脂3-5min；

10.s3：以水為溶劑，其中硫酸氫鈉占比為14-16％，氯化物占比為84-86％制備浸漬液，水洗后在浸漬液中浸漬0.5-1min；

11.s4：以水為溶劑，其中氯化亞錫占比為32-33％，鹽酸占比為10-12％，鈀化合物占比為0.6％制備預(yù)活化劑；以水為溶劑，其中硫酸氫鈉占比為14-16％，預(yù)活化劑占比為84-86％制備活化劑，將陶瓷基板放入活化劑中，在33-37℃下用活化劑活化3-5min；

12.s5：以水為溶劑，其中氟硼酸占比為19-20％，硼酸占比為0.9-1％制備解膠液，用純水沖洗后，在解膠液中浸漬1-2min；

13.s6：在35-36℃下在化學(xué)鍍銅液中進行化學(xué)鍍銅10-15min；

四甲基-4,4'-聯(lián)吡啶；金屬鈉在反應(yīng)前以極細顆粒分散在thf中，否則隨著中間產(chǎn)物在金屬表面的沉積而迅速減緩甚至停止偶聯(lián)；投料過程中，限定金屬鈉與2,6-二甲基吡啶的投料比，有利于提高偶聯(lián)速度，減少剩余的2,6-二甲基吡啶對產(chǎn)物結(jié)晶的影響；2,6-二甲基吡啶的反應(yīng)濃度為0.4-0.5mol/l，當反應(yīng)濃度增大時，中間產(chǎn)物的沉積迅速增加而阻止反應(yīng)進行；反應(yīng)過程嚴格除氧并避光。

33.在氧化階段中用空氣氧化中間產(chǎn)物前需要將多余金屬鈉過濾，避免過量的鈉被空氣氧化而發(fā)生危險；2,6-二甲基吡啶的反應(yīng)停止后除去大部分鈉鹽，蒸除四氫呋喃，殘余固體用二氯甲烷溶解，充分去除各種可能的鹽，后續(xù)重結(jié)晶過程中避免鹽的殘留；可一次性制備收率高、純度好的2,2',6,6'-四甲基-4,4'-聯(lián)吡啶，直接進行羧基化反應(yīng)。

34.將2,2',6,6'-四甲基-4,4'-聯(lián)吡啶加入到三氧化鉻、95％濃硫酸中進行羧基化，限定操作順序，確保羧基化過程溫和充分，避免部分碳化；反應(yīng)溫度控制在18-25℃，避免聯(lián)吡啶單元的氧化；用冰塊和乙醇(v:v＝1:1)加入到反應(yīng)液中，并將混合物冷凍至-12℃靜置過夜，充分析出，減少分離步驟和結(jié)晶過程的損失；經(jīng)過氧化，得到甲基充分氧化的2,2',6,6'-四羧基-4,4'-聯(lián)吡啶。

35.本發(fā)明的有益效果：

36.本發(fā)明提供一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力的方法，將aln陶瓷基板通過化學(xué)鍍與電鍍法相結(jié)合，使陶瓷表面金屬化來替代磁控濺射薄膜法，使制備的陶瓷基板獲得厚度均勻、性能良好的銅層，大幅提高陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力，延長陶瓷基板的使用壽命。

37.通過鍍前蝕刻粗化陶瓷表面，優(yōu)化相關(guān)工藝參數(shù)，解決了陶瓷基板與銅鍍層之間的結(jié)合力，并且在高溫300-350℃烘烤5-10min鍍層無起泡脫皮；先將陶瓷基板化學(xué)鍍銅，獲得厚度為0.5-1μm的均勻銅層，再次與電鍍銅工藝相結(jié)合，鍍層厚度可達20μm-30μm，得到優(yōu)良鍍層；

38.采用簡便、環(huán)保的方法制備2,2',6,6'-四羧基-4,4'-聯(lián)吡啶，并限定其作為化學(xué)鍍銅的絡(luò)合劑加入化學(xué)鍍液中，來大幅提高陶瓷基板與銅層之間的高溫結(jié)合力；優(yōu)化2,2',6,6'-四羧基-4,4'-聯(lián)吡啶的合成，克服了現(xiàn)有合成中步驟多、耗時長、污染大的缺點；

39.通過限定絡(luò)合劑加入化學(xué)鍍銅液的成分及含量，得到高效的化學(xué)鍍銅液，有效提高種子層的導(dǎo)電能力，提高化學(xué)鍍銅層的鍍層厚度及均勻性，大幅提高電解鍍銅的效率與速度，提升陶瓷基板與銅層的結(jié)合能力。

具體實施方式

40.下面將結(jié)合本發(fā)明的實施例，對本發(fā)明中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

41.需要說明，若本發(fā)明實施例中有涉及方向性指示諸如上、下、左、右、前、后

……

，則該方向性指示僅用于解釋在某一特定姿態(tài)如各部件之間的相對位置關(guān)系、運動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。另外，各個實施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當技術(shù)方案的

結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應(yīng)當認為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護范圍之內(nèi)。

42.以下結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步詳細說明，應(yīng)當理解，以下實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

43.實施例1

44.一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力的方法，包括以下步驟：

45.s1：以水為溶劑，其中加入氫氧化鈉占比為34％，磷酸鹽占比為16％，碳酸鹽占比為2％制備蝕刻液，將陶瓷基板放入蝕刻液中，在65℃下蝕刻1h；

46.s2：以水為溶劑，其中二亞乙基三胺占比為19％，乙二醇衍生物占比為19％，表面活性劑占比為0.1％制備脫脂液，將陶瓷基板放入脫脂液中，在55℃下脫脂3min；

47.s3：以水為溶劑，其中硫酸氫鈉占比為14％，氯化物占比為84％制備浸漬液，水洗后在浸漬液中浸漬0.5min；

48.s4：以水為溶劑，其中60ml/l氯化亞錫占比為32％，鹽酸占比為10％，鈀化合物占比為0.6％制備預(yù)活化劑；以水為溶劑，其中270g/l硫酸氫鈉占比為14％，預(yù)活化劑占比為84％制備活化劑，將陶瓷基板放入活化劑中，在33℃下用活化劑活化3min；

49.s5：以水為溶劑，其中氟硼酸占比為19％，硼酸占比為0.9％制備解膠液，用純水沖洗后，在解膠液中浸漬1min；

50.s6：在35℃下在化學(xué)鍍銅液中進行化學(xué)鍍銅10min；

51.化學(xué)鍍銅液的組成為，以水為溶劑，絡(luò)合劑為100ml/l，銅為50g/l，添加劑為14ml/l，30％氫氧鈉為15ml/l，穩(wěn)定劑為50ml/l，37％hcho為5ml/l；

52.添加劑為酒石酸鉀鈉；穩(wěn)定劑為硫酸；

53.絡(luò)合劑為2,2',6,6'-四羧基-4,4'-聯(lián)吡啶，制備包括以下步驟：

54.(1)氮氣保護下，將0.22g鈉加入100ml燒瓶中，加入20ml無水四氫呋喃、10mmol2,6-二甲基吡啶，黑暗條件下在18-25℃下攪拌12-16h；

55.(2)減壓條件下蒸除無水四氫呋喃，加去離子水10ml，加熱至45℃鼓入空氣5min，抽濾，用二氯甲烷、石油醚重結(jié)晶，得2,2',6,6'-四甲基-4,4'-聯(lián)吡啶，過量的原料2,6-二甲基吡啶隨水層濾出，對水層進行分液處理可以回收該原料；

56.(3)28mmol三氧化鉻溶入10ml98％的濃硫酸中，將1g2，2'-6，6'-四甲基-4，4'-聯(lián)吡啶分作6次加入攪拌10h，升溫至45℃保持0.5-1h；停止加熱后加入4g冰塊和4ml的乙醇，冷卻至-12℃，析出沉淀，靜置，離心，抽濾，并用冷水洗滌，得2,2',6,6'-四羧基-4,4'-聯(lián)吡啶；

57.s7：用純水沖洗后，在50℃下在電解液中進行鍍銅170-180min；

58.電解液的組成為，以水為溶劑，焦磷酸銅為60g/l，焦磷酸鉀為330g/l，氫氧化銨為0.1ml/l，氨水為1ml/l；電解的電流密度為0.5asd；

59.s8：純水沖洗后，在145℃下烘烤30min，得到鍍銅后陶瓷基板。

60.實施例2

61.一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力的方法，包括以下步驟：

62.s1：以水為溶劑，其中加入氫氧化鈉占比為35％，磷酸鹽占比為17％，碳酸鹽占比為3％制備蝕刻液，將陶瓷基板放入蝕刻液中，在68℃下蝕刻1h；

63.s2：以水為溶劑，其中二亞乙基三胺占比為19.8％，乙二醇衍生物占比為19.8％，表面活性劑占比為0.1％制備脫脂液，將陶瓷基板放入脫脂液中，在58℃下脫脂4min；

64.s3：以水為溶劑，其中硫酸氫鈉占比為15％，氯化物占比為85％制備浸漬液，水洗后在浸漬液中浸漬0.8min；

65.s4：以水為溶劑，其中60ml/l氯化亞錫占比為32.8％，鹽酸占比為11％，鈀化合物占比為0.6％制備預(yù)活化劑；以水為溶劑，其中270g/l硫酸氫鈉占比為15％，預(yù)活化劑占比為85％制備活化劑，將陶瓷基板放入活化劑中，在35℃下用活化劑活化4min；

66.s5：以水為溶劑，其中氟硼酸占比為19.3％，硼酸占比為0.9％制備解膠液，用純水沖洗后，在解膠液中浸漬1.5min；

67.s6：在35.5℃下在化學(xué)鍍銅液中進行化學(xué)鍍銅12min；

68.化學(xué)鍍銅液的組成為，以水為溶劑，絡(luò)合劑為100ml/l，銅為50g/l，添加劑為14ml/l，30％氫氧鈉為15ml/l，穩(wěn)定劑為50ml/l，37％hcho為5ml/l；

69.添加劑為乙二胺四乙酸二鈉；穩(wěn)定劑為硫酸；

70.絡(luò)合劑為2,2',6,6'-四羧基-4,4'-聯(lián)吡啶，制備包括以下步驟：

71.(1)氮氣保護下，將0.25g鈉加入100ml燒瓶中，加入20ml無水四氫呋喃、10mmol2,6-二甲基吡啶，黑暗條件下在20℃下攪拌14h；

72.(2)減壓條件下蒸除無水四氫呋喃，加去離子水10ml，加熱至46℃鼓入空氣5-8min，抽濾，用二氯甲烷、石油醚重結(jié)晶，得2,2',6,6'-四甲基-4,4'-聯(lián)吡啶，過量的原料2,6-二甲基吡啶隨水層濾出，對水層進行分液處理可以回收該原料；

73.(3)28mmol三氧化鉻溶入10ml98％的濃硫酸中，將1g2，2'-6，6'-四甲基-4，4'-聯(lián)吡啶分作7次加入攪拌10h，升溫至46℃保持0.8h；停止加熱后加入4g冰塊和4ml的乙醇，冷卻至-12℃，析出沉淀，靜置，離心，抽濾，并用冷水洗滌，得2,2',6,6'-四羧基-4,4'-聯(lián)吡啶；

74.s7：用純水沖洗后，在52℃下在電解液中進行鍍銅170-180min；

75.電解液的組成為，以水為溶劑，焦磷酸銅為60g/l，焦磷酸鉀為330g/l，氫氧化銨為0.2ml/l，氨水為2ml/l；電解的電流密度為0.5asd；

76.s8：純水沖洗后，在148℃下烘烤30min，得到鍍銅后陶瓷基板。

77.實施例3

78.一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力的方法，包括以下步驟：

79.s1：以水為溶劑，其中加入氫氧化鈉占比為36％，磷酸鹽占比為18％，碳酸鹽占比為3％制備蝕刻液，將陶瓷基板放入蝕刻液中，在70℃下蝕刻1h；

80.s2：以水為溶劑，其中二亞乙基三胺占比為20％，乙二醇衍生物占比為20％，表面活性劑占比為0.15％制備脫脂液，將陶瓷基板放入脫脂液中，在60℃下脫脂5min；

81.s3：以水為溶劑，其中硫酸氫鈉占比為16％，氯化物占比為86％制備浸漬液，水洗后在浸漬液中浸漬1min；

82.s4：以水為溶劑，其中60ml/l氯化亞錫占比為33％，鹽酸占比為12％，鈀化合物占比為0.6％制備預(yù)活化劑；以水為溶劑，其中270g/l硫酸氫鈉占比為16％，預(yù)活化劑占比為86％制備活化劑，將陶瓷基板放入活化劑中，在37℃下用活化劑活化5min；

83.s5：以水為溶劑，其中氟硼酸占比為20％，硼酸占比為1％制備解膠液，用純水沖洗

后，在解膠液中浸漬2min；

84.s6：在36℃下在化學(xué)鍍銅液中進行化學(xué)鍍銅15min；

85.化學(xué)鍍銅液的組成為，以水為溶劑，絡(luò)合劑為100ml/l，銅為50g/l，添加劑為14ml/l，30％氫氧鈉為15ml/l，穩(wěn)定劑為50ml/l，37％hcho為5ml/l；

86.添加劑為酒石酸鉀鈉；穩(wěn)定劑為硫酸；

87.絡(luò)合劑為2,2',6,6'-四羧基-4,4'-聯(lián)吡啶，制備包括以下步驟：

88.(1)氮氣保護下，將0.26g鈉加入100ml燒瓶中，加入20ml無水四氫呋喃、10mmol2,6-二甲基吡啶，黑暗條件下在25℃下攪拌16h；

89.(2)減壓條件下蒸除無水四氫呋喃，加去離子水10ml，加熱至48℃鼓入空氣8min，抽濾，用二氯甲烷、石油醚重結(jié)晶，得2,2',6,6'-四甲基-4,4'-聯(lián)吡啶，過量的原料2,6-二甲基吡啶隨水層濾出，對水層進行分液處理可以回收該原料；

90.(3)28mmol三氧化鉻溶入10ml98％的濃硫酸中，將1g2，2'-6，6'-四甲基-4，4'-聯(lián)吡啶分作8次加入攪拌10h，升溫至48℃保持1h；停止加熱后加入4g冰塊和4ml的乙醇，冷卻至-12℃，析出沉淀，靜置，離心，抽濾，并用冷水洗滌，得2,2',6,6'-四羧基-4,4'-聯(lián)吡啶；

91.s7：用純水沖洗后，在55℃下在電解液中進行鍍銅180min；

92.電解液的組成為，以水為溶劑，焦磷酸銅為60g/l，焦磷酸鉀為330g/l，氫氧化銨為0.3ml/l，氨水為3ml/l；電解的電流密度為0.5asd；

93.s8：純水沖洗后，在150℃下烘烤30min，得到鍍銅后陶瓷基板。

94.對比例1

95.以實施例2為對照組，沒有進行化學(xué)鍍銅，其他工序正常。

96.對比例2

97.以實施例2為對照組，用2,2-聯(lián)吡啶替換2,2',6,6'-四羧基-4,4'-聯(lián)吡啶，其他工序正常。

98.對比例3

99.以實施例2為對照組，鈉、2,6-二甲基吡啶的質(zhì)量摩爾比為0.2g:10mmol，其他工序正常。

100.對比例4

101.以實施例2為對照組，鈉、2,6-二甲基吡啶的質(zhì)量摩爾比為0.28g:10mmol，其他工序正常，其他工序正常。

102.性能測試：對實施例1-3、對比例1-4所制得的陶瓷基板進行性能測試；將所得陶瓷基板在高溫350℃烘烤10min，觀察鍍層情況；參考gb4722-2017對陶瓷基板的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗進行測試；參考gb/t36476-2018對陶瓷基板的熱導(dǎo)率進行測試，結(jié)果如表1；

[0103][0104]

表1

[0105]

實施例1-3為按照本發(fā)明改善陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力的方法，實施例1-3將aln陶瓷基板通過化學(xué)鍍與電鍍法相結(jié)合，使陶瓷表面金屬化來替代磁控濺射薄膜法，使制備的陶瓷基板獲得厚度均勻、性能良好的銅層，大幅提高陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力，延長陶瓷基板的使用壽命。

[0106]

將實施例1與對比例1進行對比可知，通過鍍前蝕刻粗化陶瓷表面，優(yōu)化相關(guān)工藝參數(shù)，解決了陶瓷基板與銅鍍層之間的結(jié)合力，并且在高溫300-350℃烘烤5-10min鍍層無起泡脫皮；先將陶瓷基板化學(xué)鍍銅，獲得厚度為0.5-1μm的均勻銅層，再次與電鍍銅工藝相結(jié)合，鍍層厚度可達20μm-30μm，得到優(yōu)良鍍層。

[0107]

將實施例1與對比例2、對比例3進行對比可知，用2,6-二甲基吡啶作原料，用金屬鈉、空氣作為偶聯(lián)劑和氧化劑合成2,2',6,6'-四甲基-4,4'-聯(lián)吡啶；投料過程中，限定金屬鈉與2,6-二甲基吡啶的投料比，有利于提高偶聯(lián)速度，減少剩余的2,6-二甲基吡啶對產(chǎn)物結(jié)晶的影響，得到高效的化學(xué)鍍銅液，有效提高種子層的導(dǎo)電能力，提高化學(xué)鍍銅層的鍍層厚度及均勻性，大幅提高電解鍍銅的效率與速度，提升陶瓷基板與銅層的結(jié)合能力；

[0108]

將實施例1與對比例4進行對比可知，采用簡便、環(huán)保的方法制備2,2',6,6'-四羧基-4,4'-聯(lián)吡啶，2,2',6,6'-四羧基-4,4'-聯(lián)吡啶中不僅含有2個吡啶n配位點，還含有4個羧基，既能借助n與陶瓷基板、銅層之間形成強的絡(luò)合，也可借助羧基在分子間形成強的非共價鍵合力，多羧基與吡啶n配位點的協(xié)同作用確保了陶瓷基板與銅層的結(jié)合強度，多羧基的非共價鍵能確結(jié)合層的強度，而n配體的絡(luò)合則確保在陶瓷基板表面穩(wěn)定的沉積而不致脫落。

[0109]

綜上，通過限定添加的組分及工藝設(shè)計，使制備的陶瓷基板銅層表面厚度均勻，在提高力學(xué)強度的同時大幅提升覆銅陶瓷基板的導(dǎo)熱率，延長陶瓷基板的使用壽命，具有良好的應(yīng)用前景。

[0110]

以上所述僅為本發(fā)明的為實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本發(fā)

明的發(fā)明構(gòu)思下，利用本發(fā)明說明書所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。技術(shù)特征：

1.一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力的方法，其特征在于，包括以下步驟：s1：以水為溶劑，其中加入氫氧化鈉占比為34-36％，磷酸鹽占比為16-18％，碳酸鹽占比為2-3％制備蝕刻液，將陶瓷基板放入蝕刻液中，在65-70℃下蝕刻1h；s2：以水為溶劑，其中二亞乙基三胺占比為19-20％，乙二醇衍生物占比為19-20％，表面活性劑占比為0.1-0.15％制備脫脂液，將陶瓷基板放入脫脂液中，在55-60℃下脫脂3-5min；s3：以水為溶劑，其中硫酸氫鈉占比為14-16％，氯化物占比為84-86％制備浸漬液，水洗后在浸漬液中浸漬0.5-1min；s4：以水為溶劑，其中氯化亞錫占比為32-33％，鹽酸占比為10-12％，鈀化合物占比為0.6％制備預(yù)活化劑；以水為溶劑，其中硫酸氫鈉占比為14-16％，預(yù)活化劑占比為84-86％制備活化劑，將陶瓷基板放入活化劑中，在33-37℃下用活化劑活化3-5min；s5：以水為溶劑，其中氟硼酸占比為19-20％，硼酸占比為0.9-1％制備解膠液，用純水沖洗后，在解膠液中浸漬1-2min；s6：在35-36℃下在化學(xué)鍍銅液中進行化學(xué)鍍銅10-15min；s7：用純水沖洗后，在50-55℃下在電解液中進行鍍銅170-180min；s8：純水沖洗后，在145-150℃下烘烤30min，得到鍍銅后陶瓷基板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力的方法，其特征在于，電解液的組成為，以水為溶劑，焦磷酸銅為60g/l，焦磷酸鉀為330g/l，氫氧化銨為0.1-0.3ml/l，氨水為1-3ml/l。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力的方法，其特征在于，化學(xué)鍍銅液的組成為，以水為溶劑，絡(luò)合劑為100ml/l，銅為50g/l，添加劑為14ml/l，30％氫氧鈉為15ml/l，穩(wěn)定劑為50ml/l，37％hcho為5ml/l。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力的方法，其特征在于，電解的電流密度為0.5asd。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力的方法，其特征在于，添加劑為酒石酸鉀鈉、乙二胺四乙酸二鈉中一種。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力的方法，其特征在于，穩(wěn)定劑為硫酸、鹽酸中一種。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力的方法，其特征在于，所述絡(luò)合劑為2,2',6,6'-四羧基-4,4'-聯(lián)吡啶，制備包括以下步驟：(1)氮氣保護下，將鈉、無水四氫呋喃、2,6-二甲基吡啶，黑暗條件下在18-25℃下攪拌12-16h；(2)減壓條件下蒸除無水四氫呋喃，加去離子水，加熱至45-48℃鼓入空氣5-8min，抽濾，用二氯甲烷、石油醚重結(jié)晶，得2,2',6,6'-四甲基-4,4'-聯(lián)吡啶；(3)三氧化鉻溶入濃硫酸中，將2，2'-6，6'-四甲基-4，4'-聯(lián)吡啶分作6-8次加入攪拌10h，升溫至45-48℃保持0.5-1h；停止加熱后加入冰塊和乙醇，冷卻至-12℃，析出沉淀，靜置，離心，抽濾，并用冷水洗滌，得2,2',6,6'-四羧基-4,4'-聯(lián)吡啶。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力的方法，其特征在于，所述鈉、2,6-二甲基吡啶的質(zhì)量摩爾比為(0.22-0.26)g:10mmol；鈉、無水四氫呋喃的質(zhì)量體

積比為0.25g:20ml。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力的方法，其特征在于，所述2，2'-6，6'-四甲基-4，4'-聯(lián)吡啶、三氧化鉻的質(zhì)量摩爾比為1g:28mmol。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力的方法，其特征在于，所述冰塊和乙醇的質(zhì)量體積比為4g:4ml。

技術(shù)總結(jié)

本發(fā)明提供一種改善陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力的方法，將ALN陶瓷基板通過化學(xué)鍍與電鍍法相結(jié)合，使陶瓷表面金屬化來替代磁控濺射薄膜法，使制備的陶瓷基板獲得厚度均勻、性能良好的銅層，大幅提高陶瓷基板表面電鍍銅結(jié)合力，延長陶瓷基板的使用壽命；通過鍍前蝕刻粗化陶瓷表面，優(yōu)化相關(guān)工藝參數(shù)，解決了陶瓷基板與銅鍍層之間的結(jié)合力，在高溫300-350℃烘烤5-10min鍍層無起泡脫皮；采用簡便、環(huán)保的方法制備2,2',6,6'-四羧基-4,4'-聯(lián)吡啶，通過限定絡(luò)合劑加入化學(xué)鍍銅液的成分及含量，得到高效的化學(xué)鍍銅液，有效提高種子層的導(dǎo)電能力，提高化學(xué)鍍銅層的鍍層厚度及均勻性，大幅提高電解鍍銅的效率與速度，提升陶瓷基板與銅層的結(jié)合能力。結(jié)合能力。

技術(shù)研發(fā)人員：李辛未 賀賢漢 李炎 馬敬偉 張恩榮

受保護的技術(shù)使用者：江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司

技術(shù)研發(fā)日：2022.04.13

技術(shù)公布日：2022/9/2