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自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī)的制作方法

1373   編輯:中冶有色技術(shù)網(wǎng)   來源:蘇州欣華銳電子有限公司  
2023-10-30 15:39:27
一種自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī)的制作方法

1.本實(shí)用新型涉及芯片燒寫領(lǐng)域,特別涉及一種自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī)。

背景技術(shù):

2.自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī)是一種進(jìn)行芯片燒寫分選轉(zhuǎn)運(yùn)的支撐設(shè)備,在芯片進(jìn)行燒寫加工的時(shí)候,需要對(duì)其進(jìn)行轉(zhuǎn)運(yùn)與分選操作,不同類型的芯片進(jìn)行分選,并在分選后轉(zhuǎn)運(yùn)到指定的燒寫設(shè)備中進(jìn)行自動(dòng)化燒寫操作,隨著科技的不斷發(fā)展,人們對(duì)于自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī)的制造工藝要求也越來越高。

3.現(xiàn)有的自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī)在使用時(shí)存在一定的弊端,首先,在芯片進(jìn)行燒寫的時(shí)候,不能很方便快捷的對(duì)芯片的位置進(jìn)行分選操作,一般采用人工分選的方式,分選結(jié)構(gòu)較為單一,容易出現(xiàn)誤操作情況,分選效率較差,增加人工成本,不利于人們的使用,還有,在進(jìn)行分選的時(shí)候不能很方便快速的對(duì)芯片的位置進(jìn)行轉(zhuǎn)運(yùn)操作,給人們的使用過程帶來了一定的不利影響,為此,我們提出一種自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

4.(一)解決的技術(shù)問題

5.針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供了一種自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī),能夠方便更好的對(duì)芯片位置進(jìn)行分選操作,將對(duì)應(yīng)的芯片快速送入指定的燒寫區(qū)域,全自動(dòng)化分選操作,減少人工,提高工作效率,還可以增加分選轉(zhuǎn)運(yùn)的速度,更好的進(jìn)行燒寫處理,更為實(shí)用,可以有效解決背景技術(shù)中的問題。

6.(二)技術(shù)方案

7.為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為:一種自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī),包括分選座,所述分選座上安裝有托盤送料架、芯片糾偏中轉(zhuǎn)架、第二龍門架、第一龍門架、第一自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)、第二自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)與第三自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū),所述第一自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)上設(shè)置四組編程器,所述第二自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)上設(shè)置八組編程器,所述第三自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)上設(shè)置六組編程器,所述第一龍門架上活動(dòng)設(shè)置有第一龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座,所述第二龍門架上活動(dòng)設(shè)置有第二龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座,所述芯片糾偏中轉(zhuǎn)架的中部設(shè)置有糾偏中轉(zhuǎn)器,所述芯片糾偏中轉(zhuǎn)架的端部定位有驅(qū)動(dòng)電機(jī),所述糾偏中轉(zhuǎn)器底部設(shè)置有芯片糾偏座。

8.優(yōu)選的,所述托盤送料架上設(shè)置有燒寫托盤、轉(zhuǎn)運(yùn)托盤與芯片托盤轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)域,所述托盤送料架的內(nèi)部位于燒寫托盤、轉(zhuǎn)運(yùn)托盤與芯片托盤轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)域的下方位置安裝有送料軌,所述分選座的一端位置安裝有自動(dòng)裝料部。

9.優(yōu)選的,所述分選座與托盤送料架、芯片糾偏中轉(zhuǎn)架、第一自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)、第二自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)、第三自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)之間定位安裝,所述第二龍門架與第一龍門架通過滑軌在分選座上的位置進(jìn)行活動(dòng),所述糾偏中轉(zhuǎn)器在芯片糾偏中轉(zhuǎn)架上進(jìn)行活動(dòng)。

10.優(yōu)選的,所述第一自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)、第二自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)、第三自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)上均與編程器之間電性安裝,所述第一龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座在第一龍門架上進(jìn)行活動(dòng),所述第二龍門

轉(zhuǎn)運(yùn)座在第二龍門架上進(jìn)行活動(dòng),所述第一龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座與第二龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座轉(zhuǎn)運(yùn)芯片。

11.優(yōu)選的,所述燒寫托盤、轉(zhuǎn)運(yùn)托盤、芯片托盤轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)域通過送料軌在托盤送料架上的位置進(jìn)行輸送活動(dòng)。

12.優(yōu)選的,所述分選座與自動(dòng)裝料部之間定位安裝,所述托盤送料架與送料軌之間定位安裝。

13.(三)有益效果

14.與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供了一種自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī),具備以下有益效果:該一種自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī),通過糾偏分選機(jī)構(gòu)與分選轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)能夠方便更好的對(duì)芯片位置進(jìn)行分選操作,將對(duì)應(yīng)的芯片快速送入指定的燒寫區(qū)域,全自動(dòng)化分選操作,減少人工,提高工作效率,還可以增加分選轉(zhuǎn)運(yùn)的速度,更好的進(jìn)行燒寫處理,更為實(shí)用,第一龍門架中4個(gè)變距吸嘴從托盤吸4個(gè)芯片放置于芯片糾偏中轉(zhuǎn)架中進(jìn)料位進(jìn)行歸正及轉(zhuǎn)向,運(yùn)行至第二自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)或第三自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)中,由第二龍門架轉(zhuǎn)運(yùn)至燒寫設(shè)備,燒寫完成的芯片由第二龍門架吸取放置芯片糾偏中轉(zhuǎn)架中出料,第一龍門架吸取芯片糾偏中轉(zhuǎn)架中出料位置并放回托盤,即完成一個(gè)燒寫,托盤中小容量芯片燒寫不需經(jīng)過芯片糾偏中轉(zhuǎn)架,直接由第一龍門架取放燒寫,對(duì)芯片進(jìn)行快速分選燒寫操作,進(jìn)出料更為簡單,整個(gè)自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī)結(jié)構(gòu)簡單,操作方便,使用的效果相對(duì)于傳統(tǒng)方式更好。

附圖說明

15.圖1為本實(shí)用新型一種自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī)的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

16.圖2為本實(shí)用新型一種自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī)中分選座的結(jié)構(gòu)示意圖。

17.圖3為本實(shí)用新型一種自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī)中主視圖的結(jié)構(gòu)示意圖。

18.圖中:1、分選座;2、芯片托盤轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)域;3、托盤送料架;4、送料軌;5、驅(qū)動(dòng)電機(jī);6、芯片糾偏中轉(zhuǎn)架;7、自動(dòng)裝料部;8、第一自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū);9、第二自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū);10、第二龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座;11、糾偏中轉(zhuǎn)器;12、芯片糾偏座;13、第二龍門架;14、第三自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū);15、第一龍門架;16、第一龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座;17、燒寫托盤;18、轉(zhuǎn)運(yùn)托盤。

具體實(shí)施方式

19.下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)理解,下列所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例,僅用于說明本實(shí)用新型,而不應(yīng)視為限制本實(shí)用新型的范圍?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。實(shí)施例中未注明具體條件者,按照常規(guī)條件或制造商建議的條件進(jìn)行。所用試劑或儀器未注明生產(chǎn)廠商者,均為可以通過市售購買獲得的常規(guī)產(chǎn)品。

20.在本實(shí)用新型的描述中,需要說明的是,術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外,術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。

21.在本實(shí)用新型的描述中,需要說明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機(jī)械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。

22.如圖1-3所示,一種自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī),包括分選座1,分選座1上安裝有托盤送料架3、芯片糾偏中轉(zhuǎn)架6、第二龍門架13、第一龍門架15、第一自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)8、第二自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)9與第三自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)14,第一自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)8上設(shè)置四組編程器,第二自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)9上設(shè)置八組編程器,第三自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)14上設(shè)置六組編程器,第一龍門架15上活動(dòng)設(shè)置有第一龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座16,第二龍門架13上活動(dòng)設(shè)置有第二龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座10,芯片糾偏中轉(zhuǎn)架6的中部設(shè)置有糾偏中轉(zhuǎn)器11,芯片糾偏中轉(zhuǎn)架6的端部定位有驅(qū)動(dòng)電機(jī)5,糾偏中轉(zhuǎn)器11底部設(shè)置有芯片糾偏座12,第一龍門架15中4個(gè)變距吸嘴從托盤吸4個(gè)芯片放置于芯片糾偏中轉(zhuǎn)架6中進(jìn)料位進(jìn)行歸正及轉(zhuǎn)向,運(yùn)行至第二自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)9或第三自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)14中,由第二龍門架13轉(zhuǎn)運(yùn)至燒寫設(shè)備,燒寫完成的芯片由第二龍門架13吸取放置芯片糾偏中轉(zhuǎn)架6中出料,第一龍門架15吸取芯片糾偏中轉(zhuǎn)架6中出料位置并放回托盤,即完成一個(gè)燒寫,托盤中小容量芯片燒寫不需經(jīng)過芯片糾偏中轉(zhuǎn)架6,直接由第一龍門架15取放燒寫,對(duì)芯片進(jìn)行快速分選燒寫操作。

23.進(jìn)一步的,托盤送料架3上設(shè)置有燒寫托盤17、轉(zhuǎn)運(yùn)托盤18與芯片托盤轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)域2,托盤送料架3的內(nèi)部位于燒寫托盤17、轉(zhuǎn)運(yùn)托盤18與芯片托盤轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)域2的下方位置安裝有送料軌4,分選座1的一端位置安裝有自動(dòng)裝料部7。

24.進(jìn)一步的,分選座1與托盤送料架3、芯片糾偏中轉(zhuǎn)架6、第一自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)8、第二自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)9、第三自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)14之間定位安裝,第二龍門架13與第一龍門架15通過滑軌在分選座1上的位置進(jìn)行活動(dòng),糾偏中轉(zhuǎn)器11在芯片糾偏中轉(zhuǎn)架6上進(jìn)行活動(dòng)。

25.進(jìn)一步的,第一自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)8、第二自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)9、第三自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)14上均與編程器之間電性安裝,第一龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座16在第一龍門架15上進(jìn)行活動(dòng),第二龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座10在第二龍門架13上進(jìn)行活動(dòng),第一龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座16與第二龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座10轉(zhuǎn)運(yùn)芯片。

26.進(jìn)一步的,燒寫托盤17、轉(zhuǎn)運(yùn)托盤18、芯片托盤轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)域2通過送料軌4在托盤送料架3上的位置進(jìn)行輸送活動(dòng)。

27.進(jìn)一步的,分選座1與自動(dòng)裝料部7之間定位安裝,托盤送料架3與送料軌4之間定位安裝。

28.工作原理:本實(shí)用新型包括分選座1、芯片托盤轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)域2、托盤送料架3、送料軌4、驅(qū)動(dòng)電機(jī)5、芯片糾偏中轉(zhuǎn)架6、自動(dòng)裝料部7、第一自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)8、第二自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)9、第二龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座10、糾偏中轉(zhuǎn)器11、芯片糾偏座12、第二龍門架13、第三自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)14、第一龍門架15、第一龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座16、燒寫托盤17、轉(zhuǎn)運(yùn)托盤18,在進(jìn)行使用的時(shí)候,第一龍門架15中4個(gè)變距吸嘴從托盤吸4個(gè)芯片放置于芯片糾偏中轉(zhuǎn)架6中進(jìn)料位進(jìn)行歸正及轉(zhuǎn)向,運(yùn)行至第二自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)9或第三自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)14中,由第二龍門架13轉(zhuǎn)運(yùn)至燒寫設(shè)備,燒寫完成的芯片由第二龍門架13吸取放置芯片糾偏中轉(zhuǎn)架6中出料,第一龍門架15吸取芯片糾偏中轉(zhuǎn)架6中出料位置并放回托盤,即完成一個(gè)燒寫,托盤中小容量芯片燒寫不需經(jīng)過芯片糾偏中轉(zhuǎn)架6,直接由第一龍門架15取放燒寫,對(duì)芯片進(jìn)行快速分選燒寫操作,進(jìn)

出料更為簡單,設(shè)有糾偏分選機(jī)構(gòu)與分選轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu),能夠方便更好的對(duì)芯片位置進(jìn)行分選操作,將對(duì)應(yīng)的芯片快速送入指定的燒寫區(qū)域,全自動(dòng)化分選操作,減少人工,提高工作效率,還可以增加分選轉(zhuǎn)運(yùn)的速度,更好的進(jìn)行燒寫處理,更為實(shí)用。

29.需要說明的是,在本文中,諸如第一和第二(一號(hào)、二號(hào))等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來,而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且,術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含,從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素,而且還包括沒有明確列出的其他要素,或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下,由語句“包括一個(gè)

……”

限定的要素,并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

30.以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下,本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。技術(shù)特征:

1.一種自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī),包括分選座(1),其特征在于:所述分選座(1)上安裝有托盤送料架(3)、芯片糾偏中轉(zhuǎn)架(6)、第二龍門架(13)、第一龍門架(15)、第一自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)(8)、第二自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)(9)與第三自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)(14),所述第一自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)(8)上設(shè)置四組編程器,所述第二自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)(9)上設(shè)置八組編程器,所述第三自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)(14)上設(shè)置六組編程器,所述第一龍門架(15)上活動(dòng)設(shè)置有第一龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座(16),所述第二龍門架(13)上活動(dòng)設(shè)置有第二龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座(10),所述芯片糾偏中轉(zhuǎn)架(6)的中部設(shè)置有糾偏中轉(zhuǎn)器(11),所述芯片糾偏中轉(zhuǎn)架(6)的端部定位有驅(qū)動(dòng)電機(jī)(5),所述糾偏中轉(zhuǎn)器(11)底部設(shè)置有芯片糾偏座(12)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī),其特征在于:所述托盤送料架(3)上設(shè)置有燒寫托盤(17)、轉(zhuǎn)運(yùn)托盤(18)與芯片托盤轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)域(2),所述托盤送料架(3)的內(nèi)部位于燒寫托盤(17)、轉(zhuǎn)運(yùn)托盤(18)與芯片托盤轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)域(2)的下方位置安裝有送料軌(4),所述分選座(1)的一端位置安裝有自動(dòng)裝料部(7)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī),其特征在于:所述分選座(1)與托盤送料架(3)、芯片糾偏中轉(zhuǎn)架(6)、第一自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)(8)、第二自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)(9)、第三自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)(14)之間定位安裝,所述第二龍門架(13)與第一龍門架(15)通過滑軌在分選座(1)上的位置進(jìn)行活動(dòng),所述糾偏中轉(zhuǎn)器(11)在芯片糾偏中轉(zhuǎn)架(6)上進(jìn)行活動(dòng)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī),其特征在于:所述第一自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)(8)、第二自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)(9)、第三自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)(14)上均與編程器之間電性安裝,所述第一龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座(16)在第一龍門架(15)上進(jìn)行活動(dòng),所述第二龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座(10)在第二龍門架(13)上進(jìn)行活動(dòng),所述第一龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座(16)與第二龍門轉(zhuǎn)運(yùn)座(10)轉(zhuǎn)運(yùn)芯片。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī),其特征在于:所述燒寫托盤(17)、轉(zhuǎn)運(yùn)托盤(18)、芯片托盤轉(zhuǎn)運(yùn)區(qū)域(2)通過送料軌(4)在托盤送料架(3)上的位置進(jìn)行輸送活動(dòng)。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī),其特征在于:所述分選座(1)與自動(dòng)裝料部(7)之間定位安裝,所述托盤送料架(3)與送料軌(4)之間定位安裝。

技術(shù)總結(jié)

本實(shí)用新型公開了一種自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī),包括分選座,所述分選座上安裝有托盤送料架、芯片糾偏中轉(zhuǎn)架、第二龍門架、第一龍門架、第一自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)、第二自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)與第三自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū),所述第一自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)上設(shè)置四組編程器,所述第二自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)上設(shè)置八組編程器,所述第三自動(dòng)燒寫設(shè)備區(qū)上設(shè)置六組編程器。本實(shí)用新型所述的一種自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī),設(shè)有糾偏分選機(jī)構(gòu)與分選轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu),能夠方便更好的對(duì)芯片位置進(jìn)行分選操作,將對(duì)應(yīng)的芯片快速送入指定的燒寫區(qū)域,全自動(dòng)化分選操作,減少人工,提高工作效率,還可以增加分選轉(zhuǎn)運(yùn)的速度,更好的進(jìn)行燒寫處理,更為實(shí)用。更為實(shí)用。更為實(shí)用。

技術(shù)研發(fā)人員:劉全保 劉子康

受保護(hù)的技術(shù)使用者:蘇州欣華銳電子有限公司

技術(shù)研發(fā)日:2022.10.20

技術(shù)公布日:2023/2/28
聲明:
“自動(dòng)化芯片燒寫分選機(jī)的制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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