1.本發(fā)明屬于導(dǎo)電材料領(lǐng)域，具體涉及一種導(dǎo)電漿料及其制備方法和應(yīng)用，尤其涉及一種導(dǎo)電效果好的導(dǎo)電漿料及其制備方法和應(yīng)用。

背景技術(shù)：

2.隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，導(dǎo)電漿料作為一種電子材料，在制備電子器件和光電器件中得到了廣泛應(yīng)用。其中，低溫固化型導(dǎo)電漿料是指在較低溫度下(100

?

200℃)固化的一類導(dǎo)電漿料。

3.低溫固化型導(dǎo)電漿料一般是由導(dǎo)電相、粘結(jié)相、有機(jī)載體和助劑組成。其中導(dǎo)電相為導(dǎo)電漿料的主要成分，提供導(dǎo)電漿料的導(dǎo)電性；粘結(jié)相保證電極和基體間具有良好的結(jié)合力；有機(jī)溶劑和助劑是用來調(diào)節(jié)漿料使之適用于絲網(wǎng)印刷。銀等貴金屬粉由于其具有優(yōu)良的導(dǎo)電性，因而被用來作為導(dǎo)電相。雖然傳統(tǒng)上使用主要由銀組成的導(dǎo)電漿料，但銀是一種昂貴的稀有金屬，很難滿足低成本的要求。因此人們嘗試?yán)幂^低成本的材料，如鋁、鋅、銅等來替代銀，但由于低氧化穩(wěn)定性和低溫?zé)Y(jié)后的高電阻，難以應(yīng)用這些材料。其次，制備低溫導(dǎo)電漿料用的銀粉的粒徑都是微米級(jí)，這樣銀粉中銀顆粒間會(huì)有大量的空隙，減少了銀顆粒之間的有效接觸，就會(huì)形成勢(shì)壘進(jìn)而增大電極的串阻。

4.cn104650653b公開了一種納米導(dǎo)電銀漿及其制備方法，其特征在于，由包含以下重量份的組分制成：納米銀0.5

?

5份；樹脂10

?

30份；分散劑0.01

?

2份；表面助劑0.01

?

2份；防沉劑0.01

?

2份；流平劑0.01

?

2份；納米助劑0.1

?

2份；增稠劑0.5

?

2份；有機(jī)溶劑50

?

95份；顏料0.01

?

10份；固化劑0.01

?

5份。該發(fā)明所制備的產(chǎn)品針對(duì)低溫固化漿料與電子線路的印刷相匹配的需求，可廣泛應(yīng)用于集成電路、多芯片組件、薄膜開關(guān)、鍵盤線路等電子元器件中。

5.cn109585090b公開了一種高附著低溫固化導(dǎo)電漿料及其制備方法，包括以下步驟：(1)將銀粉、石墨粉、鎳粉、玻璃粉經(jīng)球磨后制得導(dǎo)電相；(2)制備金包裹的導(dǎo)電相；(3)將雙酚f型環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂和醇酸樹脂使用硅烷偶聯(lián)劑和鈦酸酯偶聯(lián)劑進(jìn)行修飾；(4)高附著低溫固化導(dǎo)電漿料的制備。該發(fā)明制得的導(dǎo)電漿料具有良好的附著力和導(dǎo)電性能，偶聯(lián)劑對(duì)樹脂的改性促進(jìn)了導(dǎo)電漿料附著力的提高，同時(shí)導(dǎo)電相經(jīng)金包裹后降低了電阻，對(duì)導(dǎo)電性能的提高具有重要的作用。

6.由于目前制備低溫導(dǎo)電漿料用的銀粉的粒徑都是微米級(jí)，增大電極的串阻，不利于使用。因此，如何提供一種導(dǎo)電能力強(qiáng)的導(dǎo)電漿料，成為了亟待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

7.針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種導(dǎo)電漿料及其制備方法和應(yīng)用，尤其提供一種導(dǎo)電效果好的導(dǎo)電漿料及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明提供的導(dǎo)電漿料導(dǎo)電效果好，附著力強(qiáng)。

8.為達(dá)到此發(fā)明目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

9.第一方面，本發(fā)明提供了一種導(dǎo)電漿料，所述導(dǎo)電漿料以重量份數(shù)計(jì)包括片狀銀

粉55

?

65份、錫鉍銀合金包覆球狀銀粉24

?

28份、有機(jī)粘結(jié)劑3

?

9份和有機(jī)載體2

?

8份。

10.所述導(dǎo)電漿料為低溫固化型導(dǎo)電漿料。

11.其中，片狀銀粉的份數(shù)可以是55份、56份、57份、58份、59份、60份、61份、62份、63份、64份或65份等，錫鉍銀合金包覆球狀銀粉的份數(shù)可以是24份、25份、26份、27份或28份等，有機(jī)粘結(jié)劑的份數(shù)可以是3份、4份、5份、6份、7份、8份或9份等，有機(jī)載體的份數(shù)可以是2份、3份、4份、5份、6份、7份或8份等，但不限于以上所列舉的數(shù)值，上述數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。

12.上述導(dǎo)電漿料通過采用特定錫鉍銀合金包覆球狀銀粉，顯著提高了所述導(dǎo)電漿料導(dǎo)電效果和附著力。

13.優(yōu)選地，所述導(dǎo)電漿料以重量份數(shù)計(jì)還包括添加劑0

?

4份，例如0.5份、1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份或4份等，但不限于以上所列舉的數(shù)值，上述數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用，但不包括0份。

14.優(yōu)選地，所述添加劑包括觸變劑、流平劑、消泡劑、表面活性劑或固化劑中任意一種或至少兩種的組合，例如觸變劑和流平劑的組合、流平劑和消泡劑的組合或消泡劑和表面活性劑的組合等，但不限于以上所列舉的組合，上述組合范圍內(nèi)其他未列舉的組合同樣適用。

15.優(yōu)選地，所述錫鉍銀合金包覆球狀銀粉中，錫鉍銀合金的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10

?

70％。

16.優(yōu)選地，所述錫鉍銀合金包覆球狀銀粉為粉體，所述粉體的粒度為0.07

?

1μm。

17.優(yōu)選地，所述錫鉍銀合金包覆球狀銀粉中球狀銀粉的粒度為0.05

?

0.8μm。

18.優(yōu)選地，所述錫鉍銀合金包覆球狀銀粉由包括以下步驟的制備方法制備得到：將錫鉍銀合金熔融，之后與球狀銀粉混合攪拌、噴霧造粒，得到所述錫鉍銀合金包覆球狀銀粉。

19.優(yōu)選地，所述錫鉍銀合金中，錫的摩爾百分比為50

?

86％，鉍的摩爾百分比為12

?

47％，銀的摩爾百分比為0.1

?

3.2％，且三者之和為100％。

20.優(yōu)選地，所述錫鉍銀合金的熔點(diǎn)為180

?

200℃。

21.優(yōu)選地，所述片狀銀粉和錫鉍銀合金包覆球狀銀粉的質(zhì)量比為7:2

?

7:4。

22.優(yōu)選地，所述片狀銀粉的粒度為5

?

8μm。

23.其中，錫鉍銀合金的質(zhì)量分?jǐn)?shù)可以是10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％或70％等，粉體的粒度可以是0.07μm、0.08μm、0.09μm、0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm、0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm或1μm等，球狀銀粉的粒度可以是0.05μm、0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm、0.6μm、0.7μm或0.8μm等，錫的摩爾百分比可以是50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％、85％或86％等，鉍的摩爾百分比可以是12％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％或47％等，銀的摩爾百分比可以是0.1％、0.3％、0.5％、0.7％、0.9％、1.1％、1.3％、1.5％、1.7％、1.9％、2.1％、2.3％、2.5％、2.7％、2.9％、3.1％或3.2％等，錫鉍銀合金的熔點(diǎn)可以是180℃、185℃、190℃、195℃或200℃等，片狀銀粉和錫鉍銀合金包覆球狀銀粉的質(zhì)量比可以是7:2、7:2.5、7:3、7:3.5或7:4等，片狀銀粉的粒度可以是5μm、6μm、7μm或8μm等，但不限于以上所列舉的數(shù)值，上述數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。

24.上述特定制備方法制備得到的錫鉍銀合金包覆球狀銀粉在固化時(shí)，外部錫鉍銀合

金熔融填充進(jìn)銀粉縫隙中使電極和基體材料界面得到更好的填充，增加接觸面，提高導(dǎo)電性；通過錫鉍銀合金對(duì)銀粉表面的包覆，減緩器件在使用過程中銀的遷移；采用熔融的形式包覆銀粉能夠在微觀層面使銀粉與錫鉍銀合金充分混合；降低了銀的含量，節(jié)約了成本；采用錫鉍銀合金，提高了所述導(dǎo)電漿料的可焊性；采用特定組分配比，三種金屬協(xié)同作用控制了所述錫鉍銀合金的熔點(diǎn)，使其能夠應(yīng)用于低溫固化中，滿足使用需求；同時(shí)特定銀粉的配比可減少銀粉在搭接時(shí)存在的間隙，從而增大粉體之間的導(dǎo)電通路。

25.優(yōu)選地，所述有機(jī)粘結(jié)劑包括酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、有機(jī)硅樹脂、氯醋樹脂、聚酯樹脂、乙烯基樹脂、聚氨酯樹脂、醇酸樹脂、醛酮、聚酮樹脂、硝基纖維素樹脂或乙基纖維素中任意一種或至少兩種的組合。

26.優(yōu)選地，所述有機(jī)載體包括松油醇、松節(jié)油、丙二醇苯醚、鄰苯二甲酸二丁酯、乙二醇乙醚、二乙二醇單甲醚、二價(jià)酸酯、n

?

甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、醇酯12、乙二醇乙醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯或乙二醇丁醚醋酸酯中任意一種或至少兩種的組合。

27.其中，有機(jī)粘結(jié)劑可以是酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂的組合、丙烯酸樹脂和有機(jī)硅樹脂的組合或聚酯樹脂和聚氨酯樹脂的組合等，有機(jī)載體可以是松油醇和松節(jié)油的組合、丙二醇苯醚和鄰苯二甲酸二丁酯的組合或醇酯12和二乙二醇乙醚醋酸酯的組合等，但不限于以上所列舉的組合，上述組合范圍內(nèi)其他未列舉的組合同樣適用。

28.第二方面，本發(fā)明提供了如上所述的導(dǎo)電漿料的制備方法，所述制備方法包括以下步驟：將有機(jī)粘結(jié)劑與有機(jī)載體混合加熱，之后與片狀銀粉和錫鉍銀合金包覆球狀銀粉混合研磨，得到所述導(dǎo)電漿料。

29.優(yōu)選地，所述與片狀銀粉和錫鉍銀合金包覆球狀銀粉混合還包括與添加劑混合。

30.優(yōu)選地，所述研磨至混合物細(xì)度為3

?

13μm，例如3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm或13μm等，但不限于以上所列舉的數(shù)值，上述數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。

31.第三方面，本發(fā)明還提供了如上所述的導(dǎo)電漿料在制備電子器件和光電器件中的應(yīng)用。

32.與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：

33.本發(fā)明提供了一種導(dǎo)電漿料，通過采用特定錫鉍銀合金包覆球狀銀粉，顯著提高了所述導(dǎo)電漿料導(dǎo)電效果；特定制備方法制備得到的錫鉍銀合金包覆球狀銀粉在固化時(shí)，外部錫鉍銀合金熔融填充進(jìn)銀粉縫隙中使電極和基體材料界面得到更好的填充，增加了接觸面，提高了導(dǎo)電性；通過錫鉍銀合金對(duì)銀粉表面的包覆，減緩器件在使用過程中銀的遷移；采用熔融的形式包覆銀粉能夠在微觀層面使銀粉與錫鉍銀合金充分混合；降低了銀的含量，節(jié)約了成本；采用錫鉍銀合金，提高了所述導(dǎo)電漿料的可焊性；采用特定組分配比，三種金屬協(xié)同作用控制了所述錫鉍銀合金的熔點(diǎn)，使其能夠應(yīng)用于低溫固化中，滿足使用需求；同時(shí)特定銀粉的配比可減少銀粉在搭接時(shí)存在的間隙，從而增大粉體之間的導(dǎo)電通路。

具體實(shí)施方式

34.為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案，但本發(fā)明并非局限在實(shí)施例范圍內(nèi)。

35.以下實(shí)施例對(duì)比例中，消泡劑購自于上海凱茵化工有限公司，型號(hào)為airex931；

36.表面活性劑為甲苯，購自于西隴化工股份有限公司；

37.觸變劑購自于海明斯德謙，型號(hào)為thixatrol；

38.流平劑購自于畢克化學(xué)，型號(hào)為byk

?

310；

39.固化劑購自于日本味之素精細(xì)化學(xué)株式會(huì)社，型號(hào)為pn

?

40。

40.制備例1

41.本制備例提供了一種錫鉍銀合金包覆球狀銀粉(以各制備原料質(zhì)量總和為100wt％計(jì))，制備方法如下：

42.取30wt％錫鉍銀合金(錫的摩爾百分比為69％，鉍的摩爾百分比為28％，銀的摩爾百分比為3％)熔融，之后加入70wt％球狀銀粉(粒度在0.05

?

0.8μm之間)，攪拌后，用氮?dú)饨o熔化反應(yīng)釜加壓，壓料至噴霧造粒塔，采用氣流式噴霧造粒方式進(jìn)行造粒，噴霧造粒的工藝參數(shù)：進(jìn)口溫度為200℃，送料速率為10ml/min，噴霧氣體流量為28m3/h，經(jīng)噴霧造粒后得到所述錫鉍銀合金包覆球狀銀粉。

43.制備例2

44.本制備例提供了一種錫鉍銀合金包覆球狀銀粉(以各制備原料質(zhì)量總和為100wt％計(jì))，制備方法如下：

45.取10wt％錫鉍銀合金(錫的摩爾百分比為86％，鉍的摩爾百分比為13％，銀的摩爾百分比為1％)熔融，之后加入90wt％球狀銀粉(粒度在0.05

?

0.8μm之間)，攪拌后，用氮?dú)饨o熔化反應(yīng)釜加壓，壓料至噴霧造粒塔，采用氣流式噴霧造粒方式進(jìn)行造粒，噴霧造粒的工藝參數(shù)：進(jìn)口溫度為200℃，送料速率為10ml/min，噴霧氣體流量為28m3/h，經(jīng)噴霧造粒后得到所述錫鉍銀合金包覆球狀銀粉。

46.制備例3

47.本制備例提供了一種錫鉍銀合金包覆球狀銀粉(以各制備原料質(zhì)量總和為100wt％計(jì))，制備方法如下：

48.取70wt％錫鉍銀合金(錫的摩爾百分比為50％，鉍的摩爾百分比為47％，銀的摩爾百分比為3％)熔融，之后加入30wt％球狀銀粉(粒度在0.05

?

0.8μm之間)，攪拌后，用氮?dú)饨o熔化反應(yīng)釜加壓，壓料至噴霧造粒塔，采用氣流式噴霧造粒方式進(jìn)行造粒，噴霧造粒的工藝參數(shù)：進(jìn)口溫度為200℃，送料速率為10ml/min，噴霧氣體流量為28m3/h，經(jīng)噴霧造粒后得到所述錫鉍銀合金包覆球狀銀粉。

49.對(duì)比制備例1

50.本對(duì)比制備例提供了一種錫鉍銀合金包覆球狀銀粉，制備方法中除合金中不含錫，減少部分按比例分配給鉍和銀外，其余與制備例1一致。

51.對(duì)比制備例2

52.本對(duì)比制備例提供了一種錫鉍銀合金包覆球狀銀粉，制備方法中除合金中不含鉍，減少部分按比例分配給錫和銀外，其余與制備例1一致。

53.對(duì)比制備例3

54.本對(duì)比制備例提供了一種錫鉍銀合金包覆球狀銀粉，制備方法中除合金中不含銀，減少部分按比例分配給鉍和錫外，其余與制備例1一致。

55.對(duì)比制備例4

56.本對(duì)比制備例提供了一種錫鉍銀合金

?

銀粉混合物(以各制備原料質(zhì)量總和為

100wt％計(jì))，制備方法如下：

57.取30wt％錫鉍銀合金(錫的摩爾百分比為69％，鉍的摩爾百分比為28％，銀的摩爾百分比為3％)與70wt％球狀銀粉(粒度在0.05

?

0.8μm之間)混合粉碎，得到所述錫鉍銀合金

?

銀粉混合物。

58.實(shí)施例1

59.本實(shí)施例提供了一種導(dǎo)電漿料(以各制備原料質(zhì)量總和為100wt％計(jì))，制備方法如下：

60.(1)將6wt％環(huán)氧樹脂加入到5wt％n

?

甲基吡咯烷酮和松節(jié)油混合物中(二者質(zhì)量比為1:1)，在75℃條件下加熱攪拌6小時(shí)，冷卻后得到混合物a；

61.(2)取25.8wt％制備例1提供的錫鉍銀合金包覆球狀銀粉、60.2wt％片狀銀粉、0.4wt％的消泡劑、0.6wt％的表面活性劑、0.6wt％的觸變劑、0.7wt％的流平劑、0.7wt％固化劑和步驟(1)得到的混合物a混合后在三輥研磨機(jī)上反復(fù)軋制至細(xì)度為7μm，得到所述導(dǎo)電漿料。

62.實(shí)施例2

63.本實(shí)施例提供了一種導(dǎo)電漿料(以各制備原料質(zhì)量總和為100wt％計(jì))，制備方法如下：

64.(1)將3wt％環(huán)氧樹脂加入到2wt％二甲基甲酰胺和松節(jié)油混合物中(二者質(zhì)量比為1:1)，在75℃條件下加熱攪拌6小時(shí)，冷卻后得到混合物a；

65.(2)取27.6wt％制備例2提供的錫鉍銀合金包覆球狀銀粉、64.4wt％片狀銀粉、0.4wt％的消泡劑、0.6wt％的表面活性劑、0.6wt％的觸變劑、0.7wt％的流平劑、0.7wt％固化劑和步驟(1)得到的混合物a混合后在三輥研磨機(jī)上反復(fù)軋制至細(xì)度為13μm，得到所述導(dǎo)電漿料。

66.實(shí)施例3

67.本實(shí)施例提供了一種導(dǎo)電漿料(以各制備原料質(zhì)量總和為100wt％計(jì))，制備方法如下：

68.(1)將9wt％環(huán)氧樹脂加入到8wt％n

?

甲基吡咯烷酮和二甲基甲酰胺混合物中(二者質(zhì)量比為1:1)，在75℃條件下加熱攪拌6小時(shí)，冷卻后得到混合物a；

69.(2)取24wt％制備例3提供的錫鉍銀合金包覆球狀銀粉、56wt％片狀銀粉、0.4wt％的消泡劑、0.6wt％的表面活性劑、0.6wt％的觸變劑、0.7wt％的流平劑、0.7wt％固化劑和步驟(1)得到的混合物a混合后在三輥研磨機(jī)上反復(fù)軋制至細(xì)度為3μm，得到所述導(dǎo)電漿料。

70.對(duì)比例1

71.本對(duì)比例提供了一種導(dǎo)電漿料(以各制備原料質(zhì)量總和為100wt％計(jì))，制備方法如下：

72.(1)將1wt％環(huán)氧樹脂加入到1wt％n

?

甲基吡咯烷酮和松節(jié)油混合物中(二者質(zhì)量比為1:1)，在75℃條件下加熱攪拌6小時(shí)，冷卻后得到混合物a；

73.(2)取75wt％制備例1提供的錫鉍銀合金包覆球狀銀粉、20wt％片狀銀粉、0.4wt％的消泡劑、0.6wt％的表面活性劑、0.6wt％的觸變劑、0.7wt％的流平劑、0.7wt％固化劑和步驟(1)得到的混合物a混合后在三輥研磨機(jī)上反復(fù)軋制至細(xì)度為7μm，得到所述導(dǎo)電漿料。

74.對(duì)比例2

75.本對(duì)比例提供了一種導(dǎo)電漿料(以各制備原料質(zhì)量總和為100wt％計(jì))，制備方法如下：

76.(1)將14wt％環(huán)氧樹脂加入到13wt％乙二醇乙醚醋酸酯和松節(jié)油混合物中(二者質(zhì)量比為1:1)，在75℃條件下加熱攪拌6小時(shí)，冷卻后得到混合物a；

77.(2)取35wt％制備例1提供的錫鉍銀合金包覆球狀銀粉、35wt％片狀銀粉、0.4wt％的消泡劑、0.6wt％的表面活性劑、0.6wt％的觸變劑、0.7wt％的流平劑、0.7wt％固化劑和步驟(1)得到的混合物a混合后在三輥研磨機(jī)上反復(fù)軋制至細(xì)度為7μm，得到所述導(dǎo)電漿料。

78.對(duì)比例3

?579.對(duì)比例3

?

5分別提供了一種導(dǎo)電漿料，制備方法中除將制備例1得到的錫鉍銀合金包覆球狀銀粉分別替換為對(duì)比制備例1

?

3提供的錫鉍銀合金包覆球狀銀粉外，其余與實(shí)施例1一致。

80.對(duì)比例6

81.本對(duì)比例提供了一種導(dǎo)電漿料，制備方法中除將制備例1得到的錫鉍銀合金包覆球狀銀粉替換為對(duì)比制備例4提供的錫鉍銀合金

?

銀粉混合物外，其余與實(shí)施例1一致。

82.對(duì)比例7

83.本對(duì)比例提供了一種導(dǎo)電漿料，制備方法中除不包含錫鉍銀合金包覆球狀銀粉、減少部分分配給片狀銀粉外，其余與實(shí)施例1一致。

84.對(duì)比例8

85.本對(duì)比例提供了一種導(dǎo)電漿料，制備方法中除不包含片狀銀粉、減少部分分配給錫鉍銀合金包覆球狀銀粉外，其余與實(shí)施例1一致。

86.對(duì)比例9

87.某市售導(dǎo)電漿料。

88.性能測(cè)試：

89.將實(shí)施例1

?

3和對(duì)比例1

?

9提供的導(dǎo)電漿料分別用絲網(wǎng)印刷方式印刷至底材，200℃加熱固化15分鐘形成所需導(dǎo)電線路樣品；并對(duì)其分別進(jìn)行方阻測(cè)試、附著力測(cè)試。

90.方阻測(cè)試：將正方形的固化圖案用四探針測(cè)試儀測(cè)試，記錄方阻；

91.附著力測(cè)試：將3m810膠帶粘在已固化的百格測(cè)試圖案上，使用2.5kg砝碼對(duì)膠帶進(jìn)行層壓，1分鐘后除去砝碼將膠帶一端垂直扯下，記錄未脫落圖案面積比例。

92.結(jié)果如下：

[0093][0094]

以上結(jié)果顯示本發(fā)明提供的產(chǎn)品方阻更低，導(dǎo)電性能更好，附著力更高；比較實(shí)施例1和對(duì)比例3

?

5、7

?

8可以發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明通過錫、鉍和銀復(fù)配以及片狀銀粉和錫鉍銀合金包覆球狀銀粉復(fù)配，顯著提高了產(chǎn)品的導(dǎo)電性能；比較實(shí)施例1和對(duì)比例6可得，利用熔融方式

將錫鉍銀合金包覆球狀銀粉，相比單純將錫鉍銀合金粉末與銀粉混合，在固化時(shí)錫鉍銀合金能夠更好地填充到球狀銀粉和片狀銀粉縫隙中，使電極和基體材料界面得到更好的填充，增加接觸面，提高導(dǎo)電性。

[0095]

申請(qǐng)人聲明，本發(fā)明通過上述實(shí)施例來說明本發(fā)明的導(dǎo)電漿料及其制備方法和應(yīng)用，但本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施例，即不意味著本發(fā)明必須依賴上述實(shí)施例才能實(shí)施。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明了，對(duì)本發(fā)明的任何改進(jìn)，對(duì)本發(fā)明產(chǎn)品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍和公開范圍之內(nèi)。

[0096]

以上詳細(xì)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

[0097]

另外需要說明的是，在上述具體實(shí)施方式中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進(jìn)行組合，為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對(duì)各種可能的組合方式不再另行說明。技術(shù)特征：

1.一種導(dǎo)電漿料，其特征在于，所述導(dǎo)電漿料以重量份數(shù)計(jì)包括片狀銀粉55

?

65份、錫鉍銀合金包覆球狀銀粉24

?

28份、有機(jī)粘結(jié)劑3

?

9份和有機(jī)載體2

?

8份。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電漿料，其特征在于，所述導(dǎo)電漿料以重量份數(shù)計(jì)還包括添加劑0

?

4份，但不包括0份；優(yōu)選地，所述添加劑包括觸變劑、流平劑、消泡劑、表面活性劑或固化劑中任意一種或至少兩種的組合。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電漿料，其特征在于，所述錫鉍銀合金包覆球狀銀粉中，錫鉍銀合金的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10

?

70％。4.根據(jù)權(quán)利要求1

?

3中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電漿料，所述錫鉍銀合金包覆球狀銀粉為粉體，所述粉體的粒度為0.07

?

1μm；優(yōu)選地，所述錫鉍銀合金包覆球狀銀粉中球狀銀粉的粒度為0.05

?

0.8μm。5.根據(jù)權(quán)利要求1

?

4中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電漿料，其特征在于，所述錫鉍銀合金包覆球狀銀粉由包括以下步驟的制備方法制備得到：將錫鉍銀合金熔融，之后與球狀銀粉混合攪拌、噴霧造粒，得到所述錫鉍銀合金包覆球狀銀粉；優(yōu)選地，所述錫鉍銀合金中，錫的摩爾百分比為50

?

86％，鉍的摩爾百分比為12

?

47％，銀的摩爾百分比為0.1

?

3.2％，且三者之和為100％；優(yōu)選地，所述錫鉍銀合金的熔點(diǎn)為180

?

200℃；優(yōu)選地，所述片狀銀粉和錫鉍銀合金包覆球狀銀粉的質(zhì)量比為7:2

?

7:4；優(yōu)選地，所述片狀銀粉的粒度為5

?

8μm。6.根據(jù)權(quán)利要求1

?

5中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電漿料，其特征在于，所述有機(jī)粘結(jié)劑包括酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、有機(jī)硅樹脂、氯醋樹脂、聚酯樹脂、乙烯基樹脂、聚氨酯樹脂、醇酸樹脂、醛酮、聚酮樹脂、硝基纖維素樹脂或乙基纖維素中任意一種或至少兩種的組合。7.根據(jù)權(quán)利要求1

?

6中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電漿料，其特征在于，所述有機(jī)載體包括松油醇、松節(jié)油、丙二醇苯醚、鄰苯二甲酸二丁酯、乙二醇乙醚、二乙二醇單甲醚、二價(jià)酸酯、n

?

甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、醇酯12、乙二醇乙醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯或乙二醇丁醚醋酸酯中任意一種或至少兩種的組合。8.一種根據(jù)權(quán)利要求1

?

7中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電漿料的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括以下步驟：將有機(jī)粘結(jié)劑與有機(jī)載體混合加熱，之后與片狀銀粉和錫鉍銀合金包覆球狀銀粉混合研磨，得到所述導(dǎo)電漿料。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的導(dǎo)電漿料的制備方法，其特征在于，所述與片狀銀粉和錫鉍銀合金包覆球狀銀粉混合還包括與添加劑混合；優(yōu)選地，所述研磨至混合物細(xì)度為3

?

13μm。10.一種根據(jù)權(quán)利要求1

?

7中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電漿料在制備電子器件和光電器件中的應(yīng)用。

技術(shù)總結(jié)

本發(fā)明提供了一種導(dǎo)電漿料及其制備方法和應(yīng)用，所述導(dǎo)電漿料以重量份數(shù)計(jì)包括片狀銀粉55

技術(shù)研發(fā)人員：王立惠 陳同祥 耿小紅 吳博競(jìng) 吳迎港 李碩

受保護(hù)的技術(shù)使用者：中碩實(shí)業(yè)（上海）有限公司

技術(shù)研發(fā)日：2021.06.30

技術(shù)公布日：2021/9/21