1.本發(fā)明涉及一種電極銀漿，具體涉及一種低溫固化導電銀漿及其制備方法和用途，尤其是一種用于片式多層陶瓷電容器(mlcc)柔性端的低溫固化電極銀漿及其制備方法。

背景技術：

2.片式多層陶瓷電容器(mlcc)作為主要的片式元件之一，市場需求巨大，發(fā)展迅速。

3.在質量要求較嚴苛的線路上，例如汽車電子、高溫環(huán)境、電源線路、tft-led逆變器等場合，常規(guī)的mlcc端電極抗彎曲能力較差。在表面貼裝mlcc過程中，經(jīng)過波峰焊或回流焊，電子線路板變形，使mlcc端電極既受到熱沖擊作用，又受到機械變形應力作用，致使電容器陶瓷內(nèi)部產(chǎn)生裂縫，這些裂縫會貫穿多層陶瓷電容器內(nèi)部正負電極層，從而導致電容器短路引起嚴重的燒毀熔融現(xiàn)象。

4.目前，mlcc用端電極漿料廣泛使用通過涂覆含有金屬的樹脂電極漿料高溫燒結而成，該類型漿料成型過程需經(jīng)過低溫烘干去除漿料內(nèi)部溶劑，然后通過高溫燒結爐排除電極內(nèi)樹脂成分，再在600℃～850℃的溫度范圍內(nèi)進行金屬的燒結過程，使金屬粉和玻璃粉形成致密的電極層，金屬含量一般在60wt％～80wt％左右。近年來出現(xiàn)了一些不含玻璃粉的低溫固化電極漿料，其銀含量通常也較高，為60wt％～85wt％左右，通常此類漿料固化后較脆，機械性能、抗彎曲性和粘結力低，在熱沖擊和機械變形應力作用下電極容易失效。

5.中國專利cn 112712914 a公開了一種低溫固化銀漿，但是該有機載體未進行增韌改性，若用于mlcc端電極可能會發(fā)生翹曲開裂，影響產(chǎn)品的可靠性。

6.中國專利cn 110232986 a公開了一種柔性電子紙導電銀漿，可任意繞曲、粘接力好、導電性穩(wěn)定，但該銀漿對銅、錫的附著力不佳，其熱、機械性能也不符合mlcc用端電極漿料的要求。

技術實現(xiàn)要素：

7.針對上述現(xiàn)有技術中存在的不足之處，本發(fā)明提供一種低溫固化導電銀漿及其制備方法和用途，通過金屬填料與有機載體的協(xié)同作用，平衡韌性與強度的矛盾關系，使得該導電銀漿與傳統(tǒng)銀漿相比獲得韌性的同時不喪失其機械強度和耐熱性，并且具有優(yōu)異的電、熱和機械性能以及服役的穩(wěn)定性。

8.根據(jù)第一方面，本發(fā)明提供一種低溫固化導電銀漿，該銀漿包括50～80wt％的導電銀粉，余量為有機載體，所述有機載體由30wt％～50wt％環(huán)氧樹脂、5～15wt％改性劑液態(tài)丁腈橡膠、10wt％～40wt％固化劑、10wt％～30wt％有機溶劑、1～5wt％助劑以及0.2～1wt％作為引發(fā)劑的過氧化苯甲酰等組成。所述液態(tài)丁腈橡膠用于對該導電銀漿體系進行改性，所述改性是通過將環(huán)氧樹脂和液態(tài)丁腈橡膠的混合物在作為引發(fā)劑的過氧化苯甲酰存在下加熱，引發(fā)丁腈橡膠分子之間的相互交聯(lián)以及丁腈橡膠與環(huán)氧樹脂發(fā)生反應并形成了更多的化學鍵；所述固化劑用于引發(fā)環(huán)氧樹脂的交聯(lián)聚合，在導電銀漿體系中形成了丁

腈橡膠和環(huán)氧樹脂的互穿網(wǎng)絡聚合物結構。

9.該銀漿的優(yōu)異附著力來自于環(huán)氧樹脂交聯(lián)后分子中帶有的羥基，且環(huán)氧樹脂熱收縮小，電鍍上ni和sn后不會造成電極失效。使用柔韌性極好的液態(tài)丁腈橡膠對環(huán)氧樹脂改性，形成樹脂/橡膠混合物或互穿網(wǎng)絡結構，使得銀漿固化后有較好的韌性和強度，賦予電極良好的抗彎曲性。

10.所述環(huán)氧樹脂選自縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺類環(huán)氧樹脂、脂肪族環(huán)氧化合物、脂環(huán)族環(huán)氧化合物、改性環(huán)氧樹脂中的一種或多種。

11.所述液態(tài)丁腈橡膠用于對該導電銀漿體系進行改性，所述改性是通過將環(huán)氧樹脂和液態(tài)丁腈橡膠的混合物在作為引發(fā)劑的過氧化苯甲酰存在下加熱，引發(fā)丁腈橡膠分子之間的相互交聯(lián)以及丁腈橡膠與環(huán)氧樹脂發(fā)生反應并形成了更多的化學鍵；所述固化劑用于引發(fā)環(huán)氧樹脂的交聯(lián)聚合，在導電銀漿體系中形成了丁腈橡膠和環(huán)氧樹脂的互穿網(wǎng)絡聚合物結構。

12.所述液態(tài)丁腈橡膠包括端羧基丁腈橡膠、端羥基丁腈橡膠、端乙烯基丁腈橡膠、端胺基丁腈橡膠、端乙氧基丁腈橡膠中的一種或多種。

13.所述固化劑包括酚醛樹脂、聚醚胺、聚酰胺、雙氰胺、間苯二甲胺、六氫鄰苯二甲酸酐、2-乙基-4-甲基咪唑、改性胺、改性咪唑、封閉型多元胺、封閉型異氰酸酯中的一種或多種。

14.所述有機溶劑包括松油醇、乙基卡必醇醋酸酯、乙酸丁酯、丁二酸二甲酯、二乙二醇丁醚乙酸酯、混合二元酸酯dbe、環(huán)己酮、乙二醇丁醚乙酸酯或783中的一種或多種。

15.所述助劑包括硅烷類偶聯(lián)劑、氟硅酮、氫化蓖麻油、聚乙烯吡咯烷酮、乳酸單甘油酯、十二烷基磺酸鈉、氣相二氧化硅、聚酰胺蠟中的一種或多種。

16.所述銀粉為球狀粒子和/或片狀粒子。所述銀粉為納米級銀粉和微米級銀粉的混合粉。所述鈉米級銀粉的最大粒徑《3微米，振實密度1.5～3.0g/cm3，燒損率《0.8％，比表面積0.1～1.0m2/g；所述微米級片狀銀粉最大片徑《5微米，片狀銀粉的振實密度2.4～3.2g/cm3，燒損率《0.6％，比表面積0.5～2.0m2/g。

17.一種低溫固化導電銀漿的其制備方法，包括以下步驟：

18.步驟1，將環(huán)氧樹脂與有機溶劑、改性劑、助劑和引發(fā)劑混合，分散攪拌均勻，攪拌溫度不超過60℃，然后將混合物加熱至85℃，保溫5小時，形成分散均勻的有機體系；

19.步驟2，往上述分散均勻的有機體系中加入固化劑，攪拌混合均勻，得到有機載體；

20.步驟3，將銀粉加入到有機載體中，攪拌預混合成漿，再研磨分散，最后減壓脫泡即得成品。

21.根據(jù)第二方面，本發(fā)明提供一種低溫固化導電銀漿的其制備方法包括以下兩種方法。

22.第一種制備方法為：

23.(1)將有機溶劑、樹脂基體、固化劑、改性劑和助劑混合，用高速攪拌機混合均勻，攪拌溫度不超過40℃，得到有機載體。

24.(2)將導電銀粉加入有機載體中，使用雙行星攪拌機預混合成漿，再使用三輥研磨機研磨分散，最后減壓脫泡即得成品。

25.第一種制備方法為：

26.(1)將樹脂與有機溶劑、改性劑、助劑混合，用高速分散機攪拌均勻，攪拌溫度不超過60℃，然后將混合物加熱至85℃，保溫5小時。

27.(2)往上述分散均勻的體系中加入固化劑，使用高速攪拌機混合均勻，得到有機載體。

28.(3)將導電銀粉加入到有機載體中，使用雙行星攪拌機預混合成漿，再用三輥研磨機研磨分散，最后減壓脫泡即得成品。

29.根據(jù)第三方面，本發(fā)明還提供一種低溫固化導電銀漿在片式多層陶瓷電容器mlcc低溫固化用端電極銀漿中的應用。

30.本發(fā)明的機理

31.環(huán)氧樹脂力學性能和粘接性能優(yōu)異、固化收縮小、工藝性和電學性好、耐熱溫度高、穩(wěn)定性好。故本發(fā)明使用環(huán)氧樹脂作為基體樹脂，賦予端電極銀漿優(yōu)異的粘結性和力學性能。同時使用柔軟的液體丁腈橡膠作為改性劑，其改性方法有兩種：

32.(1)將環(huán)氧樹脂和丁腈橡膠直接混合，理論上環(huán)氧樹脂可與丁腈橡膠反應生成化學鍵，但由于固化劑與環(huán)氧樹脂之間的反應速率遠大于環(huán)氧樹脂與丁腈橡膠之間的反應速率，因此環(huán)氧相與橡膠相之間主要以范德華力結合。橡膠相分散于環(huán)氧樹脂基體中，在受到熱沖擊和大應力作用時，柔軟的橡膠相可通過白化、裂紋釘扎、裂紋路徑偏轉吸收熱應力和機械應力，該增韌方法可有效提高環(huán)氧膠粘劑的柔韌性，但可能會損失一定的耐熱性和機械性能。

33.(2)將環(huán)氧樹脂和丁腈橡膠的混合物在引發(fā)劑存在下加熱，引發(fā)丁腈橡膠分子之間的相互交聯(lián)。在此過程中，丁腈橡膠也會與環(huán)氧樹脂發(fā)生反應，兩相之間形成了更多的化學鍵。丁腈橡膠分子預交聯(lián)完之后再加入固化劑，引發(fā)環(huán)氧樹脂的交聯(lián)聚合，體系中形成了丁腈橡膠和環(huán)氧樹脂的互穿網(wǎng)絡聚合物結構。這種特殊的互穿結構提高了界面強度和應力耗散能力，丁腈橡膠賦予有機載體優(yōu)異的柔韌性，使得該端電極抗彎曲性能優(yōu)異，且在受到熱沖擊和機械變形應力作用下不易產(chǎn)生裂紋，可靠性較高。

34.以上兩個體系中，由于丁腈橡膠增韌相的引入，使得體系中環(huán)氧基體的熱膨脹被鄰近金屬填料阻擋產(chǎn)生的熱應力更容易松弛，有效降低銀漿固化后的膨脹驅動力。且通過丁腈橡膠對環(huán)氧體系的化學改性，有機載體中這種互穿的聚合物網(wǎng)絡結構可促進金屬填料的緊密結合與均勻分散，金屬填料在有機載體中的緊密結合作用也抑制了聚合物鏈的擴展。金屬填料與有機載體的這種協(xié)同作用還可更好的平衡韌性與強度的矛盾關系，使得該端電極銀漿與傳統(tǒng)銀漿相比獲得韌性的同時不喪失其機械強度和耐熱性，可賦予端電極銀漿優(yōu)異的電、熱和機械性能，使得mlcc具備高的服役穩(wěn)定性。

35.本發(fā)明的有益效果

36.本發(fā)明通過將導電銀粉和有機載體混合，制得低溫固化mlcc用端電極銀漿。通過本發(fā)明的柔性端電極銀漿所制成的mlcc電極在150～250℃固化即可，無需高溫燒結，使用方法簡單，固化后端頭致密，附著力和抗彎曲性能優(yōu)異，電阻值低，穩(wěn)定性好，各項性能測試合格，滿足mlcc生產(chǎn)工藝要求，具有廣泛的應用前景和市場價值。

37.本發(fā)明所制備的柔性端電極銀漿可取代銅端頭漿料，對mlcc電極封端后進行烘干固化，再電鍍上ni和sn，端頭具有優(yōu)異的形變應力承受能力和熱膨脹系數(shù)匹配性。可在150℃～250℃的低溫對產(chǎn)品進行固化，取代了800℃～900℃的端頭燒結工序，避免了高溫對產(chǎn)

品的不良影響，同時節(jié)約了能源。

具體實施方式

38.實施例1

39.將10wt％783、50wt％縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂、15wt％端羧基丁腈橡膠、20wt％雙氰胺和5wt％氫化蓖麻油/硅烷類偶聯(lián)劑(wt:wt＝2:8)混合，使用高速分散機分散制成40wt％有機載體。

40.有機載體中加入60wt％片狀銀粉/球狀銀粉(wt:wt＝8:2)，片狀銀粉振實密度2.4～3.2g/cm3，燒損率《0.6％，比表面積0.5～2.0m2/g，最大片徑《5微米，球狀銀粉振實密度1.5～3.0g/cm3，燒損率《0.8％，比表面積0.1～1.0m2/g，最大粒徑《3微米，使用雙行星攪拌機預混合成漿，再使用三輥研磨機研磨分散，最后減壓脫泡即得成品。

41.實施例2

42.將15wt％混合二元酸酯dbe、35wt％脂肪族環(huán)氧化合物、10wt％端羥基丁腈橡膠、4wt％氟硅酮/聚乙烯吡咯烷酮(wt:wt＝3:7)、1wt％過氧化苯甲?；旌?，用高速攪拌機混合攪拌均勻，溫度不超過60℃，然后將混合物加熱至85℃，保溫5小時。

43.往上述分散均勻的體系中加入35wt％聚酰胺，使用高速攪拌機混合均勻，得到45wt％有機載體；

44.有機載體中加入55wt％片狀銀粉/球狀銀粉(wt:wt＝9:1)，片狀銀粉振實密度2.4～3.2g/cm3，燒損率《0.6％，比表面積0.5～2.0m2/g，最大片徑《5微米，球狀銀粉振實密度1.5～3.0g/cm3，燒損率《0.8％，比表面積0.1～1.0m2/g，最大粒徑《3微米，使用雙行星攪拌機預混合成漿，再使用三輥研磨機研磨分散，最后減壓脫泡即得成品。

45.實施例3

46.將30wt％783/乙酸丁酯(wt:wt＝3:7)、40wt％縮水甘油胺類環(huán)氧樹脂、11wt％端乙氧基丁腈橡膠、3.5wt％十二烷基磺酸鈉、0.5wt％過氧化苯甲酰混合，用高速攪拌機混合攪拌均勻，溫度不超過60℃，然后將混合物加熱至85℃，保溫5小時。

47.往上述分散均勻的體系中加入15wt％酸酐/叔胺(wt:wt＝8:2)，使用高速攪拌機混合均勻，得到35wt％有機載體。

48.有機載體中加入65wt％片狀銀粉/球狀銀粉(wt:wt＝9:1)，片狀銀粉振實密度2.4～3.2g/cm3，燒損率《0.6％，比表面積0.5～2.0m2/g，最大片徑《5微米，球狀銀粉振實密度1.5～3.0g/cm3，燒損率《0.8％，比表面積0.1～1.0m2/g，最大粒徑《3微米，使用雙行星攪拌機預混合成漿，再使用三輥研磨機研磨分散，最后減壓脫泡即得成品。

49.實施例4

50.將20wt％乙基卡必醇醋酸酯、45wt％脂肪族環(huán)氧化合物、15wt％端乙氧基丁腈橡膠、2wt％乳酸單甘油酯、1wt％過氧化苯甲?；旌希酶咚贁嚢铏C混合攪拌均勻，溫度不超過60℃，然后將混合物加熱至85℃，保溫5小時。

51.往上述分散均勻的體系中加入17wt％封閉型多元胺/改性咪唑(wt:wt＝9:1)，使用高速攪拌機混合均勻，得到20wt％有機載體。

52.有機載體中加入80wt％片狀銀粉/球狀銀粉(wt:wt＝8:2)，片狀銀粉振實密度2.4～3.2g/cm3，燒損率《0.6％，比表面積0.5～2.0m2/g，最大片徑《5微米，球狀銀粉振實密度

1.5～3.0g/cm3，燒損率《0.8％，比表面積0.1～1.0m2/g，最大粒徑《3微米，使用雙行星攪拌機預混合成漿，再使用三輥研磨機研磨分散，最后減壓脫泡即得成品。

53.對比例1

54.將25wt％混合二元酸dbe、45wt％縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、5wt％氣相二氧化硅/硅烷偶聯(lián)劑(wt:wt＝4:6)與25wt％聚醚胺/改性咪唑(wt:wt＝3:7)混合，使用雙行星式攪拌機混合均勻制成有機載體。

55.有機載體中加入75wt％片狀銀粉，片狀銀粉振實密度2.4～3.2g/cm3，燒損率《0.6％，比表面積0.5～2.0m2/g，最大片徑《5微米，使用高速攪拌機預混合成漿，再用三輥研磨機研磨分散，最后減壓脫泡即得成品。

56.對比例2

57.專利cn 101692410 a。

58.將上述實施例制備的柔性端電極銀漿進行性能測試，具體測試方法如下。

59.(1)電學性能測試

60.以柔性材料聚對苯二甲酸乙二醇酯(pet)為基底，絲網(wǎng)印刷蛇形0.6mm

×

1m導電線條，烘箱中固化后使用fluke17b

+

萬用表、dektak臺階儀對線寬0.6mm的銀線進行電阻、膜厚測試，通過電阻率計算公式得出體積銀漿的電阻率。

61.(2)附著力測試

62.將3m600膠粘帶粘著在已固化好的百格測試圖形上，按垂直及平行線條方向各粘一條，用高級繪圖橡皮用力擦平，放置1min后，用力垂直迅速拉脫(10cm/s)膠帶，觀察膠帶和式樣線條是否有粘漿料及膜層是否拉脫。

63.(3)抗剪切力測試

64.根據(jù)gb 7124—2008標準進行測量。

65.(4)可焊性測試

66.焊料選用sn98ag1.5cu1.5，根據(jù)gb/t 17473.7—2008進行可焊性測試。

67.(5)抗彎曲性測試

68.將固化后的mlcc芯片固定在規(guī)格100mm

×

40mm的pcb板上，再對pcb板施加一個恒定的外力使pcb板彎曲，每彎曲1mm對mlcc芯片進行一次容量測量。

69.(6)柔性端頭表面處理

70.將固化后含有樹脂層的端電極依次電鍍上鎳和錫，采用hi-scope kh-2700三維顯微鏡觀察分析mlcc端電極連接情況。

71.(7)循環(huán)冷熱沖擊測試

72.將該柔性端電極銀漿制成的mlcc電極進行

–

55℃與+150℃的循環(huán)冷熱沖擊3000次，測試各項性能指標。

73.上述實施例及對比例制備的導電漿料性能測試結果如表1所示。

74.表1實施例1～4、對比例1～2制備的功能漿料的性能指標

[0075][0076]

通過表1可以看出，本發(fā)明的實施例2、3和4制備得到的銀漿的各項性能測試合格，作為片式多層陶瓷電容器mlcc低溫固化用端電極銀漿使用，電容端頂沒有漏瓷、流掛、拐角、開裂等問題，端頭致密飽滿，抗彎曲附著力優(yōu)異，電阻值低，各項性能測試合格，能夠滿足mlcc生產(chǎn)工藝要求。技術特征：

1.一種低溫固化導電銀漿，其特征在于：包括50～80wt％的銀粉，余量為有機載體；所述有機載體由30～50wt％環(huán)氧樹脂、5～15wt％液態(tài)丁腈橡膠、10～40wt％固化劑、10～30wt％有機溶劑、1～5wt％助劑以及0.2～1wt％過氧化苯甲酰組成；所述液態(tài)丁腈橡膠用于對該導電銀漿體系進行改性，所述改性是通過將環(huán)氧樹脂和液態(tài)丁腈橡膠的混合物在作為引發(fā)劑的過氧化苯甲酰存在下加熱，引發(fā)丁腈橡膠分子之間的相互交聯(lián)以及丁腈橡膠與環(huán)氧樹脂發(fā)生反應并形成了更多的化學鍵；所述固化劑用于引發(fā)環(huán)氧樹脂的交聯(lián)聚合，在導電銀漿體系中形成了丁腈橡膠和環(huán)氧樹脂的互穿網(wǎng)絡聚合物結構。2.如權利要求1所述的低溫固化導電銀漿，其特征在于：所述環(huán)氧樹脂包括縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺類環(huán)氧樹脂、脂肪族環(huán)氧化合物、脂環(huán)族環(huán)氧化合物、改性環(huán)氧樹脂中的一種或多種。3.如權利要求1所述的低溫固化導電銀漿，其特征在于：所述液態(tài)丁腈橡膠包括端羧基丁腈橡膠、端羥基丁腈橡膠、端乙烯基丁腈橡膠、端胺基丁腈橡膠、端乙氧基丁腈橡膠中的一種或多種。4.如權利要求1所述的低溫固化導電銀漿，其特征在于：所述固化劑包括酚醛樹脂、聚醚胺、聚酰胺、雙氰胺、間苯二甲胺、六氫鄰苯二甲酸酐、2-乙基-4-甲基咪唑、改性胺、改性咪唑、封閉型多元胺、封閉型異氰酸酯中的一種或多種。5.如權利要求1所述的低溫固化導電銀漿，其特征在于：所述有機溶劑包括松油醇、乙基卡必醇醋酸酯、乙酸丁酯、丁二酸二甲酯、二乙二醇丁醚乙酸酯、混合二元酸酯dbe、環(huán)己酮、乙二醇丁醚乙酸酯或783中的一種或多種。6.如權利要求1所述的低溫固化導電銀漿，其特征在于：所述助劑包括硅烷類偶聯(lián)劑、氟硅酮、氫化蓖麻油、聚乙烯吡咯烷酮、乳酸單甘油酯、十二烷基磺酸鈉、氣相二氧化硅、聚酰胺蠟中的一種或多種。7.如權利要求1-6任一項所述的低溫固化導電銀漿，其特征在于：所述銀粉為球狀粒子和/或片狀粒子。8.如權利要求7所述的低溫固化導電銀漿，其特征在于：所述銀粉為納米級銀粉和微米級銀粉的混合粉；所述鈉米級銀粉的最大粒徑<3微米，振實密度1.5～3.0g/cm3，燒損率<0.8％，比表面積0.1～1.0m2/g；所述微米級片狀銀粉最大片徑<5微米，片狀銀粉的振實密度2.4～3.2g/cm3，燒損率<0.6％，比表面積0.5～2.0m2/g。9.一種如權利要求1-8任一項所述的一種低溫固化導電銀漿的其制備方法，其特征在于，包括以下步驟：步驟1，將環(huán)氧樹脂與有機溶劑、改性劑、助劑和引發(fā)劑混合，分散攪拌均勻，攪拌溫度不超過60℃，然后將混合物加熱至85℃，保溫5小時，形成分散均勻的有機體系；步驟2，往上述分散均勻的有機體系中加入固化劑，攪拌混合均勻，得到有機載體；步驟3，將銀粉加入到有機載體中，攪拌預混合成漿，再研磨分散，最后減壓脫泡即得成品。10.如權利要求1-8任一項所述的一種低溫固化導電銀漿在片式多層陶瓷電容器mlcc低溫固化用端電極銀漿中的應用。

技術總結

本發(fā)明公開了一種低溫固化導電銀漿及其制備方法和用途，銀漿包括50～80wt％的銀粉，余量為有機載體；有機載體由30～50wt％環(huán)氧樹脂、5～15wt％液態(tài)丁腈橡膠、10～40wt％固化劑、10～30wt％有機溶劑、1～5wt％助劑以及0.2～1wt％過氧化苯甲酰組成；液態(tài)丁腈橡膠用于對該導電銀漿體系進行改性，改性引發(fā)丁腈橡膠分子之間的相互交聯(lián)以及丁腈橡膠與環(huán)氧樹脂發(fā)生反應并形成了更多的化學鍵；固化劑用于引發(fā)環(huán)氧樹脂的交聯(lián)聚合，在導電銀漿體系中形成了丁腈橡膠和環(huán)氧樹脂的互穿網(wǎng)絡聚合物結構。本發(fā)明的銀漿固化溫度低、時間短，其電阻值低、附著力和抗彎曲性能及穩(wěn)定性好，能夠滿足MLCC生產(chǎn)工藝要求。生產(chǎn)工藝要求。

技術研發(fā)人員：陳家林 余春秀 李俊鵬 李燕華 王云凱 李瑋 賀子娟

受保護的技術使用者：貴研鉑業(yè)股份有限公司

技術研發(fā)日：2022.06.23

技術公布日：2022/9/20