權(quán)利要求書： 1.一種半導體芯片全自動測試分選機，包括機身(13)，其特征在于：所述機身(13)上設(shè)置有升降機(1)、第一托盤搬運機構(gòu)(2)、繃膜角度校正及芯片單頂工作臺(4)、芯片翻轉(zhuǎn)定位工裝(5)、十二機械臂轉(zhuǎn)塔機構(gòu)(6)、芯片測試工裝(7)、芯片引腳面及側(cè)面外觀檢測工裝(8)、托盤芯片擺盤機構(gòu)(9)、第二托盤搬運機構(gòu)(11)和托盤疊放機構(gòu)(12)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述十二機械臂轉(zhuǎn)塔機構(gòu)(6)的頂部左側(cè)設(shè)置有視覺粗校正機構(gòu)(3)，所述十二機械臂轉(zhuǎn)塔機構(gòu)(6)的頂部右側(cè)設(shè)置有芯片塑封面外觀檢測工裝(10)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述十二機械臂轉(zhuǎn)塔機構(gòu)(6)的底部轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)盤(601)，所述轉(zhuǎn)盤(601)上的機械臂底部設(shè)置有吸盤(602)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述升降機(1)活動安裝在機身(13)上，且升降機(1)的氣缸活塞貫穿機身(13)的頂壁且與機身(13)的頂壁滑動連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述第一托盤搬運機構(gòu)(2)固定安裝在機身(13)的頂部且與升降機(1)相對應(yīng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述繃膜角度校正及芯片單頂工作臺(4)位于視覺粗校正機構(gòu)(3)的下方，所述芯片翻轉(zhuǎn)定位工裝(5)、芯片測試工裝(7)、和芯片引腳面及側(cè)面外觀檢測工裝(8)均位于十二機械臂轉(zhuǎn)塔機構(gòu)(6)上機械臂的下方。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體芯片全自動測試分選機，其特征在于：所述托盤芯片擺盤機構(gòu)(9)固定安裝在機身(13)的頂部右側(cè)，所述第二托盤搬運機構(gòu)(11)固定安裝在機身(13)的頂部右側(cè)，且第二托盤搬運機構(gòu)(11)位于十二機械臂轉(zhuǎn)塔機構(gòu)(6)上機械臂的下方，所述托盤疊放機構(gòu)(12)位于托盤芯片擺盤機構(gòu)(9)的前側(cè)，且托盤疊放機構(gòu)(12)位于第二托盤搬運機構(gòu)(11)的下方。

說明書： 一種半導體芯片全自動測試分選機技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實用新型涉及半導體封裝測試技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種半導體芯片全自動測試分選機。背景技術(shù)[0002] 半導體封裝測試行業(yè)，芯片在塑封，切割成單個芯片后，需要做測試，傳統(tǒng)的做法是從膜上將芯片刮下來，裝在一個容器中，后續(xù)的測試工序，需要將芯片倒入振動盤中，然后振動盤將芯片排列成有序的方式后，再做測試，但是有些芯片，不允許有任何刮傷，振動盤需要將芯片放成一堆，在振動過程中，芯片之間難免相互碰撞，造成芯片外觀不良。[0003] 故而提出一種半導體芯片全自動測試分選機來解決上述所提出的問題。實用新型內(nèi)容

[0004] 針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種半導體芯片全自動測試分選機，測試過程中芯片之間相互分離，避免芯片之間碰撞產(chǎn)生刮傷，解決了傳統(tǒng)芯片測試過程中，芯片之間相互碰撞，造成芯片外觀不良的問題。[0005] 為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種半導體芯片全自動測試分選機，包括機身，所述機身上設(shè)置有升降機、第一托盤搬運機構(gòu)、繃膜角度校正及芯片單頂工作臺、芯片翻轉(zhuǎn)定位工裝、十二機械臂轉(zhuǎn)塔機構(gòu)、芯片測試工裝、芯片引腳面及側(cè)面外觀檢測工裝、托盤芯片擺盤機構(gòu)、第二托盤搬運機構(gòu)和托盤疊放機構(gòu)。[0006] 進一步，所述十二機械臂轉(zhuǎn)塔機構(gòu)的頂部左側(cè)設(shè)置有視覺粗校正機構(gòu)，所述十二機械臂轉(zhuǎn)塔機構(gòu)的頂部右側(cè)設(shè)置有芯片塑封面外觀檢測工裝。[0007] 進一步，所述十二機械臂轉(zhuǎn)塔機構(gòu)的底部轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤上的機械臂底部設(shè)置有吸盤。[0008] 進一步，所述升降機活動安裝在機身上，且升降機的氣缸活塞貫穿機身的頂壁且與機身的頂壁滑動連接。[0009] 進一步，所述第一托盤搬運機構(gòu)固定安裝在機身的頂部且與升降機相對應(yīng)。[0010] 進一步，所述繃膜角度校正及芯片單頂工作臺位于視覺粗校正機構(gòu)的下方，所述芯片翻轉(zhuǎn)定位工裝、芯片測試工裝、和芯片引腳面及側(cè)面外觀檢測工裝均位于十二機械臂轉(zhuǎn)塔機構(gòu)上機械臂的下方。[0011] 進一步，所述托盤芯片擺盤機構(gòu)固定安裝在機身的頂部右側(cè)，所述第二托盤搬運機構(gòu)固定安裝在機身的頂部右側(cè)，且第二托盤搬運機構(gòu)位于十二機械臂轉(zhuǎn)塔機構(gòu)上機械臂的下方，所述托盤疊放機構(gòu)位于托盤芯片擺盤機構(gòu)的前側(cè)，且托盤疊放機構(gòu)位于第二托盤搬運機構(gòu)的下方。[0012] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請的技術(shù)方案具備以下有益效果：[0013] 該半導體芯片全自動測試分選機，芯片在被切割成單個芯片后，先一顆一顆從膜上取下，然后翻轉(zhuǎn)180°，使得芯片引腳面朝下，然后將芯片放入定位工裝進行定位，定位后，芯片搬運至測試工位，使用測試機對芯片做性能測試，區(qū)分出芯片品質(zhì)等級，測試完成后對芯片做六面外觀檢測，最后將合格品裝入一個托盤中，將其它不合格的芯片以及外觀檢測不良的芯片分區(qū)裝入另外一個托盤中，整個過程都是一顆一顆搬運芯片，不會發(fā)生芯片堆放導致芯片與芯片相互刮傷的情況。附圖說明[0014] 圖1為本實用新型正視結(jié)構(gòu)示意圖；[0015] 圖2為本實用新型俯視結(jié)構(gòu)示意圖；[0016] 圖3為本實用新型后視結(jié)構(gòu)示意圖。[0017] 圖中：1、升降機；2、第一托盤搬運機構(gòu)；3、視覺粗校正機構(gòu)；4、繃膜角度校正及芯片單頂工作臺；5、芯片翻轉(zhuǎn)定位工裝；6、十二機械臂轉(zhuǎn)塔機構(gòu)；601、轉(zhuǎn)盤；602、吸盤；7、芯片測試工裝；8、芯片引腳面及側(cè)面外觀檢測工裝；9、托盤芯片擺盤機構(gòu)；10、芯片塑封面外觀檢測工裝；11、第二托盤搬運機構(gòu)；12、托盤疊放機構(gòu)；13、機身。具體實施方式[0018] 下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。[0019] 請參閱圖1?3，本實用新型提供的一種實施例：[0020] 一種半導體芯片全自動測試分選機，包括機身13，機身13上設(shè)置有升降機1、第一托盤搬運機構(gòu)2、繃膜角度校正及芯片單頂工作臺4、芯片翻轉(zhuǎn)定位工裝5、十二機械臂轉(zhuǎn)塔機構(gòu)6、芯片測試工裝7、芯片引腳面及側(cè)面外觀檢測工裝8、托盤芯片擺盤機構(gòu)9、第二托盤搬運機構(gòu)11和托盤疊放機構(gòu)12。[0021] 進一步，升降機1中可依層插入多個帶芯片的托盤，升降機用于切換到各層托盤的位置，使得各層的托盤可通過第一托盤搬運機構(gòu)2搬運到繃膜角度校正及芯片單頂工作臺4上，且第一托盤搬運機構(gòu)2可將拾取完芯片后的空托盤推回升降機1中。[0022] 進一步，芯片矩陣XY方向相對與托盤外框中心XY方向可能會有角度偏移，視覺粗校正機構(gòu)3通過視覺檢查判斷芯片矩陣切割道方向與繃膜角度校正及芯片單頂工作臺4線性移動方向是否一致，如果不一致則通過視覺測量進行角度較正。[0023] 進一步，繃膜角度校正及芯片單頂工作臺4可XY線性移動，且可180°旋轉(zhuǎn)，當帶芯片的托盤被第一托盤搬運機構(gòu)2拉到繃膜角度校正及芯片單頂工作臺4后，繃膜角度校正及芯片單頂工作臺4將芯片的承載膜繃緊，配合視覺粗校正機構(gòu)3，將芯片矩陣的切割道方向旋轉(zhuǎn)到與繃膜角度校正及芯片單頂工作臺4的X向或者Y向移動方向平行的方向，然后再通過XY移動，將芯片一顆一顆移動到轉(zhuǎn)盤601上機械臂的下方，當芯片矩陣一半拾取完畢后，繃膜角度校正及芯片單頂工作臺4旋轉(zhuǎn)180°，繼續(xù)拾取另一半芯片矩陣。[0024] 進一步，轉(zhuǎn)盤601上機械臂的底部設(shè)置有吸盤602，用于吸取芯片，芯片翻轉(zhuǎn)定位工裝5將轉(zhuǎn)塔搬運過來的芯片翻轉(zhuǎn)180°，使得芯片引腳面朝下，以便測試工位芯片引腳面朝下做測試。[0025] 進一步，十二機械臂轉(zhuǎn)塔機構(gòu)6使用連續(xù)旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)塔機構(gòu)搬運芯片，將芯片搬運到各工位，轉(zhuǎn)塔每旋轉(zhuǎn)30°，轉(zhuǎn)塔吸盤602上吸取的芯片旋轉(zhuǎn)到下一個工位，轉(zhuǎn)塔機械臂對應(yīng)拾取芯片、芯片翻轉(zhuǎn)及精確定位，其中測試工位、芯片引腳及側(cè)面檢測工位和芯片放入托盤工位上方都有一個電動機構(gòu)，用于驅(qū)動吸盤602向下移動到每個工位工作位置。[0026] 進一步，芯片移動到芯片測試工裝7后，吸盤602將芯片壓在測試板上，測試板連接測試機，通過測試板上的探針測試芯片品質(zhì)等級。[0027] 進一步，芯片引腳面及側(cè)面外觀檢測工裝8通過在芯片側(cè)面四周分別放置與水平方向成45°角四個反射鏡，通過CCD拍攝芯片引腳面以及反射鏡中的四個側(cè)面，拍攝到的圖像中包含芯片的引腳面以及側(cè)面五個面，然后通過視覺分析，判別這五個面是否有表面缺陷。[0028] 進一步，托盤芯片擺盤機構(gòu)9上可同時放置兩個托盤，芯片經(jīng)過測試和五面外觀檢測后，將合格等級的芯片放入合格托盤中，將不合格的等級芯片以及外觀檢測不良的芯片，分區(qū)放入另外一個托盤中。[0029] 進一步，托盤芯片擺盤機構(gòu)9驅(qū)動合格托盤的芯片移動到芯片塑封面外觀檢測工裝10的正下方，檢測該芯片塑封面外觀情況，如果判斷外觀不良，該芯片再次移回吸盤602下方，轉(zhuǎn)一圈后放入不合格托盤中。[0030] 進一步，第二托盤搬運機構(gòu)11將空托盤搬運到托盤芯片擺盤機構(gòu)9上，以及將裝好芯片的托盤搬運到托盤疊放機構(gòu)12上。[0031] 進一步，托盤疊放機構(gòu)12分三個疊放區(qū)，分別放置空托盤、裝有合格芯片的托盤和裝有不合格產(chǎn)品的托盤。[0032] 綜上所述，該測試機在作業(yè)過程中，芯片在被切割成單個芯片后，先一顆一顆從膜上取下，然后翻轉(zhuǎn)180°，使得芯片引腳面朝下，然后將芯片放入定位工裝進行定位，定位后，芯片搬運至測試工位，使用測試機對芯片做性能測試，區(qū)分出芯片品質(zhì)等級，測試完成后對芯片做六面外觀檢測，最后將合格品裝入一個托盤中，將其它不合格的芯片以及外觀檢測不良的芯片分區(qū)裝入另外一個托盤中，整個過程都是一顆一顆搬運芯片，不會發(fā)生芯片堆放導致芯片與芯片相互刮傷的情況。[0033] 需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。[0034] 盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。