本發(fā)明涉及
粉末冶金方法制備電子器件的封裝材料,其特征在于:先制備帶孔隙的鎢(鉬)骨架,再利用毛細(xì)作用使液態(tài)金屬銅填充孔隙,其技術(shù)關(guān)鍵在于制備具有預(yù)定生坯密度且沒有閉孔隙的生坯,本方法制備的基板材料,致密度高,導(dǎo)熱導(dǎo)電性能優(yōu)良,具有滿意的強(qiáng)度和硬度,全面滿足現(xiàn)代功率器件的封裝需要,本發(fā)明工藝簡單,降低了生產(chǎn)成本,提高了生產(chǎn)效率。
聲明:
“用于電子器件的基板材料的制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)