本發(fā)明公開(kāi)了一種耐熱型復(fù)合抗菌
功能材料,由中空介孔二氧化硅以及填充在所述中空介孔二氧化硅的中空介孔內(nèi)的納米銀顆粒和α?磷酸氨鈦構(gòu)成;所述納米銀顆粒和α?磷酸氨鈦的質(zhì)量比為2∶5~3∶7;所述α?磷酸氨鈦由α?磷酸氫鈦與氨水按照摩爾比1∶5~4∶5混合,采用常規(guī)合成所得,其中,α?磷酸氫鈦層板?OH基團(tuán)上的H
+被NH
4+取代。本發(fā)明以中空介孔二氧化硅作為固體載體,可以使得納米銀顆粒分散并內(nèi)嵌在各中空介孔中,實(shí)現(xiàn)了有效成分的釋緩;然后通過(guò)α?磷酸氨鈦包裹在納米銀顆粒負(fù)載的中空介孔二氧化硅外,大大提高了材料的耐熱性能。
聲明:
“耐熱型復(fù)合抗菌功能材料的制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)