本實(shí)用新型提供一種ESD全屏蔽功能箔及ESD全屏蔽功能箔電路板,本實(shí)用新型的ESD全屏蔽功能箔包括
功能材料層,在功能材料層的上金屬層刻蝕多行、多列條形金屬塊構(gòu)成條形金屬塊陣列層;下金屬層刻蝕成用于接地的金屬地線,金屬地線由平行的等間隔接地線A、B、C、D…和連接A、B、C、D…的M線,等間隔接地線A、B、C、D…位于條形金屬塊陣列的橫向間隔條處,且與各自相對應(yīng)的條形金屬塊的一端有重疊,使每一行條形金屬塊都與地線有重疊,重疊處形成靜電脈沖吸收隧道。在PCB板任何一層夾層中放置ESD全屏蔽功能箔層,構(gòu)建瞬間電能量釋放網(wǎng)絡(luò),使電路板上的元器件對瞬間高壓電脈沖能量產(chǎn)生屏蔽效應(yīng)。
聲明:
“ESD全屏蔽功能箔及ESD全屏蔽功能箔電路板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)