本發(fā)明公開了一種陶瓷材料及其制備方法,屬于電子信息
功能材料與器件技術領域。所述陶瓷材料由主晶相材料與摻雜相材料經球磨混合、干壓成型、燒結制成,包括主晶相MgSiO3和摻雜相硼硅酸鹽玻璃、Al2O3、ZnO、La2O3;各組分的質量百分比含量為MgSiO385~97%,硼硅酸鹽玻璃1~8%,Al2O31~3%,ZnO0.5~2%,La2O30.5~2%;與現有技術的同類陶瓷材料相比,本發(fā)明具有優(yōu)良的性能:成瓷密度ρ> 2.7g/cm3,較低的介電常數(εr< 7.0)、高的抗彎強度(> 150MPa);本發(fā)明工藝簡單、價格低廉、生產重復性能好,使MgSiO3陶瓷基板材料低成本批量化穩(wěn)定生產成為可能。
聲明:
“陶瓷材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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