本發(fā)明公開了一種陶瓷基板材料及其制備方法,屬于電子信息
功能材料與器件技術(shù)領(lǐng)域。所述陶瓷基板材料由陶瓷相材料與摻雜玻璃相材料經(jīng)球磨混合、軋膜成型、燒結(jié)制成,包括陶瓷相MgSiO
3和摻雜相Mg?Al?Si玻璃;各組分的質(zhì)量百分比含量為MgSiO
390~99%,Mg?Al?Si玻璃1~10%;與現(xiàn)有技術(shù)的同類陶瓷基板材料相比,本發(fā)明具有優(yōu)良的性能:成瓷密度ρ>2.8g/cm
3,較低的熱導(dǎo)率(<3.0w/m·k)、較高的絕緣電阻(>10
14Ω·cm)、高的抗彎強(qiáng)度(>180MPa);本發(fā)明工藝簡單、生產(chǎn)穩(wěn)定性好,使硅酸鎂陶瓷基板材料批量化穩(wěn)定生產(chǎn)成為可能。
聲明:
“陶瓷基板材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)