本發(fā)明公開了一種低介電常數(shù)
復(fù)合材料及其制備方法。本發(fā)明的低介電常數(shù)復(fù)合材料含有苯并環(huán)丁烯和中空無機(jī)納米粒子或者含有苯并環(huán)丁烯衍生物和中空無機(jī)納米粒子,其制備方法如下:將苯并環(huán)丁烯、中空無機(jī)納米粒子加入到溶劑中,或者將苯并環(huán)丁烯衍生物、中空無機(jī)納米粒子加入到溶劑中,攪拌均勻制得旋涂液,采用甩膠法在基片上成膜;將上述制備的基片放置于具塞的平底杯中,抽真空通氮?dú)獬ンw系中的氧和殘余的溶劑,于70~100℃保持20~80分鐘,再升溫至190~350℃并保持40~120分鐘,降溫得到低介電常數(shù)復(fù)合材料。本發(fā)明所制備的復(fù)合材料具有低介電常數(shù)、高熱穩(wěn)定性、高化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn),且制備簡單。
聲明:
“低介電常數(shù)復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)