本發(fā)明公開(kāi)了制備原位TiB2顆粒和TiB晶須混雜增強(qiáng)Cu基
復(fù)合材料的方法,在KQM?X4Y式行星式球磨機(jī)中制備兩種不同Ti和B原子比例的復(fù)合粉末,將制備的兩種不同比例的Ti?B復(fù)合粉末與電解純Cu粉在混粉機(jī)中按照一定比例進(jìn)行機(jī)械混粉,之后將混合均勻的復(fù)合粉末在不銹鋼模具中冷壓成型,最后在氣氛保護(hù)爐中進(jìn)行加壓燒結(jié)完成TiB2顆粒和TiB晶須混雜增強(qiáng)Cu基復(fù)合材料的制備。該方法制備的Cu基復(fù)合材料,同時(shí)兼?zhèn)漭^高的導(dǎo)電率和硬度,解決了單一結(jié)構(gòu)的增強(qiáng)相增強(qiáng)Cu基復(fù)合材料中過(guò)分依賴含量的增加而使導(dǎo)電率嚴(yán)重下降的問(wèn)題,在一定程度上緩解了Cu基復(fù)合材料中強(qiáng)度和導(dǎo)電率這對(duì)矛盾,使該復(fù)合材料的綜合性能得到了提升。
聲明:
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