一種用半固態(tài)技術(shù)制備SIC顆粒增強(qiáng)
復(fù)合材料電子封裝殼體工藝,屬于電子封裝技術(shù)領(lǐng)域。在80℃-120℃對塊狀基體金屬合金進(jìn)行干燥處理后,在電阻爐中加熱熔化,合金在完全熔化后保溫靜置20-30分鐘;向保溫靜置后的合金液加入體積分?jǐn)?shù)為10%-30%SIC顆粒,邊加入邊均勻攪拌,同時控制冷卻到半固態(tài)溫度區(qū)間,得到顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料半固態(tài)漿料;半固態(tài)擠壓成形電子封裝殼體模具設(shè)計:電子封裝殼體的成形腔設(shè)計在擠壓模具凹模腔的底部邊緣水平方向;最后用半固態(tài)擠壓成形方法加工出SIC顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料電子封裝殼體。優(yōu)點在于,不但可以實現(xiàn)電子封裝殼體的短流程、近終形的成形制造,而且可以降低能源消耗,提高產(chǎn)品綜合性能。
聲明:
“用半固態(tài)技術(shù)制備SIC顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料電子封裝殼體工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)