本發(fā)明公開了
復合材料、電器和制備復合材料的方法。該復合材料包括:基體,構(gòu)成所述基體的材料包括金屬、陶瓷或者玻璃;絕緣層,形成在所述基體的表面上;電熱合金涂層,形成在所述絕緣層遠離所述基體的表面上,在所述復合材料垂直于所述基體所在平面的至少一個截面上,所述電熱合金涂層與所述絕緣層的界面輪廓具有不低于5微米的輪廓算術(shù)平均偏差Ra。按照上述界面的粗糙度,可以形成電熱合金涂層與絕緣層相互鑲嵌的結(jié)構(gòu),從而可以有效地提高二者的結(jié)合力。
聲明:
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