本發(fā)明涉及一種新型高介電
復(fù)合材料的低溫制備方法,本發(fā)明中利用多孔陶瓷片在金屬鹽浸漬液浸漬后,進(jìn)行真空處理,將真空處理后的多孔陶瓷片埋入
陶瓷粉體中干燥得到金屬鹽/陶瓷復(fù)合前驅(qū)體,在300-700℃溫度下對(duì)金屬鹽/陶瓷復(fù)合前驅(qū)體進(jìn)行煅燒得到金屬氧化物/陶瓷復(fù)合前驅(qū)體,然后在300-700℃溫度下同時(shí)通入還原性氣體進(jìn)行煅燒還原得到多孔金屬/陶瓷復(fù)合材料。本發(fā)明中多孔陶瓷基體中均勻地負(fù)載具有不同微觀形貌的導(dǎo)電相,添加極少量的導(dǎo)電相便可獲得遠(yuǎn)高于基體的介電常數(shù)。
聲明:
“新型高介電復(fù)合材料的低溫制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)