本發(fā)明涉及一種用于通過對具有上側(cè)(O)和下側(cè)(U)的帶組件進行包層制造
復(fù)合材料的方法,其中,所述帶組件包括至少一個第一條帶(1a)和至少一個第二條帶(1b),所述第一條帶和所述第二條帶在其之間構(gòu)造成填充通道(3a),其中,所述帶組件包括至少一個填充條帶(3a),其中,對所述帶組件進行包層,其中,在包層期間將所述填充條帶(3a)的一部分擠出到所述填充通道(2a)中,以及本發(fā)明涉及一種復(fù)合材料,其特征在于,所述復(fù)合材料根據(jù)權(quán)利要求1至14中任一項所述的方法制造。
聲明:
“用于制造復(fù)合材料的方法以及復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)