本發(fā)明公開了一種定向多孔SiC與金剛石增強的Al基復(fù)合材料及制備方法，該復(fù)合材料由SiC陶瓷相、金剛石顆粒相和Al金屬相組成；其制備方法由①定向多孔SiC陶瓷的制備、②在金剛石顆粒表面涂覆WC涂層、③金剛石顆粒在多孔SiC陶瓷定向孔隙中的填充及④Al自發(fā)熔滲入填充有金剛石顆粒的定向孔中四個步驟完成。采用本發(fā)明方法制備的定向多孔SiC與金剛石增強的Al基復(fù)合材料，其在平行于定向孔方向具有很高的熱導(dǎo)率，能將半導(dǎo)體產(chǎn)生的熱量及時傳遞給熱沉而散除；其在垂直于定向孔方向(半導(dǎo)體器件所在的平面)能獲得與封裝基板相匹配的熱膨脹系數(shù)，從而減小封裝材料與半導(dǎo)體器件之間的熱應(yīng)力，提高半導(dǎo)體工作效率和使用壽命。