本發(fā)明提供一種不夾置鎳層、鋁層和銅層的接合強(qiáng)度良好的鋁銅復(fù)合材料及其制造方法。本發(fā)明的復(fù)合材料是鋁層（1）和銅層（2）隔著Al-Cu類金屬間化合物層（3）擴(kuò)散接合的材料。設(shè)上述銅層（2）的厚度方向的中心部C1的晶粒的平均結(jié)晶粒徑為Dcc、設(shè)距上述銅層（2）和金屬間化合物層（3）的界面0.5μm的銅層內(nèi)的界面附近部C2的平均結(jié)晶粒徑為Dcs時(shí)，Dcs≤0.5×Dcc。并且上述金屬間化合物層（3）的平均厚度為0.5μm～10μm。