本發(fā)明公開了一種納米
碳纖維復(fù)合材料覆銅板,屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域,主要包括基板,基板包括樹脂和設(shè)置在樹脂上下兩側(cè)的銅箔,樹脂包括導(dǎo)電樹脂和絕緣樹脂,所述絕緣樹脂材料包括環(huán)氧樹脂、
氧化鋁和
碳納米管,所述導(dǎo)電樹脂材料包括環(huán)氧樹脂、鋁粉和碳納米管;本發(fā)明提供了一種加工成本低、散熱效果好、制作工藝簡單和環(huán)保等特點的納米
碳纖維復(fù)合材料覆銅板。
聲明:
“納米碳纖維復(fù)合材料覆銅板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)