本發(fā)明公開了一種銀?硫共價(jià)鍵增強(qiáng)銀線和巰基殼聚糖
復(fù)合材料及其制備方法,將均勻分散在去離子水中的銀線與巰基殼聚糖溶液通過震蕩均勻混合,利用噴涂自組裝構(gòu)筑成自支撐銀線?巰基殼聚糖復(fù)合膜。本發(fā)明提供一種簡(jiǎn)單的成膜方法,復(fù)合膜利用共價(jià)鍵界面反應(yīng)策略構(gòu)筑一種高強(qiáng)度,高模量的復(fù)合膜,其拉伸應(yīng)力和楊氏模量分別為248MPa和32GPa是純的巰基殼聚糖膜3.9和11.7倍,同時(shí)其拉伸應(yīng)力遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于銀線?殼聚糖膜的165MPa,塊狀的金屬銀的170MPa,其他大部分納米晶體增強(qiáng)殼聚糖和銀線有機(jī)物復(fù)合膜。此外,銀線?巰基殼聚糖復(fù)合膜擁有良好的抗疲勞性。在將來(lái),銀?硫共價(jià)鍵增強(qiáng)銀線?巰基殼聚糖復(fù)合膜可以幫助制造其他高性能的復(fù)合膜。
聲明:
“銀?硫共價(jià)鍵增強(qiáng)銀線和巰基殼聚糖復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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