本發(fā)明涉及一種低熔點金屬基芳綸纖維
復合材料及其制備方法,屬于低熔點軟金屬基纖維增強復合材料的領域。復合材料的結構為低熔點金屬基體中嵌入芳綸纖維,其中低熔點金屬與芳綸纖維的體積比為95~97:5~3。采用強度高的芳綸纖維作為鉛及鉛合金的增強物質,將熔融的鉛及鉛合金滲透到表面金屬化后的芳綸纖維中,制備出鉛及鉛合金基芳綸纖維復合材料。對于低熔點軟金屬作為基體的復合材料,使用與基體金屬材料強度相差很大的纖維來增強,采用液體滲透方法,只用了較少的纖維體積百分比就能有效制備出有明顯的增強效果的復合材料;本發(fā)明制得的低熔點金屬基復合材料的抗拉強度可達150MPa。伸長率可達20%。
聲明:
“低熔點金屬基芳綸纖維復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)