本發(fā)明公開了一種環(huán)氧樹脂電子封裝
復(fù)合材料,其以環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料為基底,表面覆有一層鍍層,該鍍層以質(zhì)量百分比計(jì),包括鎳20-75wt.%,鈷20-70wt.%,磷0.5-5wt.%,耐磨顆粒1-6wt.%,
稀土金屬2-5wt.%。本發(fā)明還公開了該環(huán)氧樹脂電子封裝復(fù)合材料的制備方法。該復(fù)合材料耐熱性好,耐磨性、耐腐蝕性能優(yōu)異,基底與表面鍍層具有良好的結(jié)合力,產(chǎn)品性能穩(wěn)定,增加了環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的耐久性,且其制備方法簡單,條件易于控制,制備過程中無有毒物質(zhì)釋放,有利于環(huán)境保護(hù)。
聲明:
“環(huán)氧樹脂電子封裝復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)