一種用做電路基板的
復(fù)合材料板,兼具高剛性以及低介電常數(shù)且特別適合用于制作高頻電路基板;其是將聚四氟乙烯以及氟化乙烯丙烯聚合物FEP均勻混合以做為該復(fù)合材料板的基材,并在該高分子基材中加入陶瓷顆粒填充物,如二氧化硅做為增強(qiáng)材料,其中該陶瓷顆粒填充物占復(fù)合材料板總重的55wt%~85wt%,而該FEP則占復(fù)合材料板總重的0.5wt%~10wt%,如此制得的復(fù)合材料板的介電常數(shù)低于3.5且剛性還比目前同等級(jí)的商品佳。
聲明:
“用做電路基板的復(fù)合材料板” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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