本發(fā)明屬于微電子封裝領(lǐng)域,提供一種釬焊溫度在450~510℃之間,用于連接SiCp/Al
復(fù)合材料與可伐合金的釬料及其釬焊方法。本發(fā)明開發(fā)了一種釬焊溫度在450~510℃之間的中溫釬料,該中溫釬料組分的質(zhì)量百分含量為:Ag:30~50;Cu:5~15;Sn:35~60;Ni:0~3;用該釬料釬焊化學(xué)鍍Ni后的SiCp/Al復(fù)合材料與可伐合金,釬焊后外殼氣密性優(yōu)于1×10-9Pa·m3/S,剪切強(qiáng)度高于65MPa,滿足國軍標(biāo)要求。特點(diǎn)在于將SiCp/Al復(fù)合材料在高于
芯片的裝片溫度(430℃),而低于SiCp/Al復(fù)合材料本身熔點(diǎn)的溫度下進(jìn)行釬焊。這保證了后續(xù)的芯片裝片工藝能使用Au-Si共晶法(380~430℃),進(jìn)而保證封裝的整體散熱效果。SiCp/Al復(fù)合材料外殼主要適用于微電子封裝中混合集成電路、毫米波/微米波集成電路、多芯片組件和大功率器件的封裝外殼。
聲明:
“釬焊鋁碳化硅復(fù)合材料的中溫釬料及制備和釬焊方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)