熱塑性樹脂基
復(fù)合材料超聲波振動輔助電阻植入焊接方法,它涉及熱塑性樹脂基復(fù)合材料焊接方法的改進。本發(fā)明首先將熱塑性樹脂基復(fù)合材料的搭接接頭(3)放置到夾具(1)中,再將加熱體(2)放置到被焊熱塑性樹脂基復(fù)合材料的搭接接頭(3)中間,將超聲波焊頭(4)以0.05~0.15MPa的壓力壓在搭接接頭(3)上,將加熱體(2)的兩端連接到電極(5)上,待焊接界面溫度為200~220℃時啟動超聲波發(fā)生控制器(7)使超聲波焊頭(4)進行振動。本發(fā)明綜合了電阻焊接加熱面積大和超聲波焊接加熱速率快的優(yōu)點,不僅縮短了單純電阻焊接時的焊接時間,降低了焊接界面的殘余內(nèi)應(yīng)力,而且,減小了“邊緣熱效應(yīng)”,提高了焊接接頭的力學(xué)性能,接頭強度大于80%復(fù)合材料基體材料強度。
聲明:
“熱塑性樹脂基復(fù)合材料超聲波振動輔助電阻植入焊接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)