本發(fā)明涉及一種
復(fù)合材料及用其制作的高頻電路基板,該復(fù)合材料,包含:熱固性混合物,占總組分的20份~70份(按復(fù)合材料總重量份計(jì)算),包含一種分子量為11000以下由碳?xì)湓亟M成的含有60%以上乙烯基的樹脂;一種低分子量的固體烯丙基樹脂;偶聯(lián)劑處理的玻璃纖維布;粉末填料;
阻燃劑及固化引發(fā)劑。所制作的高頻電路基板,包括:數(shù)層相互疊合的由所述復(fù)合材料制作的半固化片及分別壓覆于其兩側(cè)的銅箔。本發(fā)明的復(fù)合材料使半固化片制作容易,與銅箔的粘接力高,用其制作的高頻電路基板,介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切低,耐熱性好,工藝操作方便,因此本發(fā)明的復(fù)合材料適于制作高頻電子設(shè)備的電路基板。
聲明:
“復(fù)合材料及用其制作的高頻電路基板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)