本發(fā)明提供了具有梯度泡孔結(jié)構(gòu)的嵌段共聚物電磁屏蔽
復(fù)合材料及其制備方法,所述復(fù)合材料由嵌段共聚物基體和導(dǎo)電填料組成,導(dǎo)電填料分布在基體中形成了導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò),基體中的泡孔尺寸和泡孔密度沿著復(fù)合材料的厚度方向呈梯度變化,復(fù)合材料不同部位的嵌段共聚物的軟段相同,復(fù)合材料不同部位的嵌段共聚物的硬段相同,嵌段共聚物的軟段與硬段的比例沿著復(fù)合材料的厚度方向呈梯度變化。本發(fā)明可改善現(xiàn)有梯度復(fù)合泡沫材料中泡孔的梯度結(jié)構(gòu)可控性差,泡孔的梯度性不佳的問(wèn)題,提高了電磁屏蔽復(fù)合材料的電磁屏蔽性能。
聲明:
“具有梯度泡孔結(jié)構(gòu)的嵌段共聚物電磁屏蔽復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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