本發(fā)明公開了一種氧化鎂納米晶包覆
石墨烯-環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料及其制備方法,針對(duì)現(xiàn)有石墨烯填料在環(huán)氧樹脂基體中存在導(dǎo)熱系數(shù)低、無電絕緣性的缺點(diǎn),提供了一種低電導(dǎo)率高導(dǎo)熱率的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。本發(fā)明將氧化鎂納米晶包覆石墨烯復(fù)合材料均勻分散在環(huán)氧樹脂中并固化成型,利用氧化鎂的絕緣性能,并結(jié)合氧化鎂和石墨烯良好的導(dǎo)熱性,有效降低環(huán)氧樹脂的導(dǎo)電性能并提高其導(dǎo)熱性能;且氧化鎂納米晶包覆石墨烯復(fù)合材料在環(huán)氧樹脂中的分散性較好,在添加量較少的情況下即可發(fā)揮良好的導(dǎo)熱性能。本發(fā)明制得的氧化鎂納米晶包覆石墨烯-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料在電子封裝材料領(lǐng)域具有巨大的應(yīng)用前景。
聲明:
“氧化鎂納米晶包覆石墨烯-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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