本發(fā)明公開了一種聚四氟乙烯基
復(fù)合材料,包括聚四氟乙烯以及分散于其中的Ag@TiO2,所述Ag@TiO2為TiO2包覆納米銀顆粒的核殼結(jié)構(gòu)顆粒,其中,所述納米銀顆粒與所述TiO2的摩爾比為1 : 10~1 : 4,所述TiO2為金紅石型,所述Ag@TiO2在所述復(fù)合材料中的體積分數(shù)為30%~70%,其粒徑小于600nm。本發(fā)明還公開了該復(fù)合材料的制備方法與應(yīng)用。本發(fā)明通過在聚四氟乙烯中填充Ag@TiO2,制備了一種具有較高的相對介電常數(shù)的復(fù)合材料,同時通過調(diào)節(jié)Ag@TiO2在材料中的比例,可以根據(jù)需求優(yōu)化材料的介電性能,具有廣泛的工程實用性。
聲明:
“聚四氟乙烯基復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)