本發(fā)明涉及一種以鎳基金屬箔片釬焊無壓連接C/C
復(fù)合材料的方法,利用鎳基金屬箔片在高溫下熔化與C/C復(fù)合材料本身發(fā)生化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生化學(xué)結(jié)合,得到C/C復(fù)合材料與自身釬焊焊接接頭,接頭室溫剪切強度最高可到28.3MPa,與背景技術(shù)相比,本發(fā)明焊接接頭室溫剪切強度提高約300%。由于鎳基合金箔片熔點在1340℃左右,釬焊接頭要比普通釬焊接頭耐高溫性能好,能夠確保接頭在高溫環(huán)境下穩(wěn)定服役。本發(fā)明在真空釬焊過程中無需壓力,極大的簡化了工藝流程,且C/C復(fù)合材料表面無需特殊處理,解決了傳統(tǒng)C/C復(fù)合材料連接工藝復(fù)雜、過程不可控、性能易分散的問題。此方法還可以實現(xiàn)C/C復(fù)合材料異形件或者曲面的可靠連接。
聲明:
“以鎳基金屬箔片釬焊無壓連接C/C復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)