本發(fā)明公開(kāi)了一種樹脂基
復(fù)合材料微波與低能電子束協(xié)同固化方法,首先利用微波對(duì)樹脂基復(fù)合材料預(yù)浸帶進(jìn)行加熱以促進(jìn)樹脂與纖維良好的潤(rùn)濕性;經(jīng)預(yù)熱的樹脂基復(fù)合材料通過(guò)低能電子束固化裝置進(jìn)行固化成型。本發(fā)明利用樹脂基復(fù)合材微波與低能電子束協(xié)調(diào)固化方法,能耗低、效率高、靈活性強(qiáng),對(duì)提高復(fù)合材料界面粘接性能和層間強(qiáng)度有良好的效果。
聲明:
“樹脂基復(fù)合材料微波與低能電子束協(xié)同固化方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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