本發(fā)明涉及一種鋁硅/鋁碳化硅梯度復(fù)合材料及其制備方法。本發(fā)明所述的鋁硅/鋁碳化硅梯度復(fù)合材料是由至少一鋁硅合金層與至少一鋁碳化硅復(fù)合材料層構(gòu)成的梯度復(fù)合材料；其中，按重量百分比計(jì)，所述鋁硅合金層含有硅22～50％，余量為鋁；按體積百分比計(jì)，所述鋁碳化硅復(fù)合材料層含有碳化硅40～65％，余量為鋁或鋁合金。本發(fā)明的鋁硅/鋁碳化硅梯度復(fù)合材料具有熱導(dǎo)率高、機(jī)械強(qiáng)度高、密度小、性能可調(diào)控、容易加工、成本低廉的優(yōu)點(diǎn)，具備良好綜合性能，能夠滿足電子封裝的各項(xiàng)指標(biāo)要求，尤其適用于作為電子封裝材料。